本發(fā)明提供一種減少開裂的旋轉(zhuǎn)靶材綁定方法，通過先對背管外表面和ITO靶筒內(nèi)表面進行金屬化，再對兩者進行焊接綁定在一起，通過在綁定爐內(nèi)從上到下分布加熱器來控制綁定爐內(nèi)的溫度，綁定前背管內(nèi)從上到下的溫度最大與最小值溫差≤3℃，升溫綁定時綁定爐內(nèi)從上到下的溫度最大與最小值溫差≤8℃，升溫綁定時背管內(nèi)從上到下的溫度最大與最小值溫差≤5℃，這樣大幅提升ITO靶材綁定過程的焊合良率及其穩(wěn)定性，減少靶材綁定過程和綁定后由于熱沖擊及焊合不良導(dǎo)致的靶材開裂問題，降低制程成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及旋轉(zhuǎn)靶材制造領(lǐng)域，尤其涉及一種減少開裂的旋轉(zhuǎn)靶材綁定方法。

背景技術(shù)

在磁控濺射鍍膜工藝中，需要將靶材與金屬基體綁定焊合在一起，對于ITO靶材，其濺射功率小于20W/cm2，目前主要采用軟釬焊形式，焊材采用銦的方式綁定。ITO靶材屬陶瓷類，如綁定焊合異常，在磁控濺射過程易產(chǎn)生局部過熱，靶材變形甚至開裂的問題，將對面板生產(chǎn)造成巨大損失。

現(xiàn)有技術(shù)專利CN112080727A公開了一種旋轉(zhuǎn)靶材的綁定方法，包括背管外表面金屬化、靶筒內(nèi)壁金屬化、組裝、灌銦綁定，所述靶筒是圓柱狀，其內(nèi)徑與所述背管外徑相配，與現(xiàn)有技術(shù)不同之處在于，間隙內(nèi)包裹有膠片，同時膠片的底部有彈簧狀的折疊，當(dāng)進行銦的灌注時，將該膠片緩緩抽出，帶出氧化物和氣泡，以實現(xiàn)提高綁定率的作

用，提高效率，節(jié)約綁定的能源消耗。但是在旋轉(zhuǎn)ITO靶材的綁定焊合過程中，容易出現(xiàn)以下幾種情況：焊合率整體低；焊合率整體高，但局部焊合率低；焊合率整體和局部焊合率高，但靶材后期開裂（包括濺射過程中）。造成以上情況的原因是復(fù)雜的，除靶材本體原因外，與焊合過程的以下因素密切相關(guān)：溫控曲線，包括升溫速率，背管內(nèi)外溫升和溫控的匹配性；外部溫濕度影響；焊材（銦）的純度；高溫膠帶的完好度和壽命。其中由于旋轉(zhuǎn)靶材是長的圓柱形的，升溫綁定時背管外溫度差異直接影響背管與ITO旋轉(zhuǎn)靶筒的綁定的效果，而溫度不可能始終一致，因此需要對溫度進行控制來保證靶材焊接的穩(wěn)定性，減少開裂。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種減少開裂的旋轉(zhuǎn)靶材綁定方法，通過先對背管外表面和ITO靶筒內(nèi)表面進行金屬化，再對兩者進行焊接綁定在一起，通過在綁定爐內(nèi)從上到下分布加熱器來控制綁定爐內(nèi)的溫度，綁定前背管內(nèi)從上到下的溫度最大與最小值溫差≤3℃，升溫綁定時綁定爐內(nèi)從上到下的溫度最大與最小值溫差≤8℃，升溫綁定時背管內(nèi)從上到下的溫度最大與最小值溫差≤5℃，這樣大幅提升ITO靶材綁定過程的焊合良率及其穩(wěn)定性，減少靶材綁定過程和綁定后由于熱沖擊及焊合不良導(dǎo)致的靶材開裂問題，降低制程成本，解決了背景技術(shù)中出現(xiàn)的問題。

本發(fā)明的目的是提供一種減少開裂的旋轉(zhuǎn)靶材綁定方法，包括有：

首先依次分別對背管外表面和ITO靶筒內(nèi)表面進行金屬化；再將背管ITO靶筒組裝在一起；

將組裝好的靶材呈豎直狀態(tài)裝于綁定爐內(nèi)升溫綁定：綁定爐內(nèi)從上到下分布有加熱器，多個加熱器加熱控制綁定爐從上到下的溫度，綁定前背管內(nèi)從上到下的溫度最大與最小值溫差≤3℃，升溫綁定時綁定爐內(nèi)從上到下的溫度最大與最小值溫差≤8℃，升溫綁定時背管內(nèi)從上到下的溫度最大與最小值溫差≤5℃。

進一步改進在于：所述綁定爐內(nèi)從上到下安裝多個熱偶，以及在綁定爐內(nèi)位于背管內(nèi)從上到下安裝多個熱偶進行多點測溫。

進一步改進在于：所述背管外表面金屬化為：將熔融狀態(tài)的銦均勻涂于加熱的背管表面，背管內(nèi)插入加熱管進行加熱；

ITO靶筒內(nèi)表面進行金屬化為：采用熔融狀態(tài)的銦均勻涂于加熱ITO靶筒內(nèi)表面，再采用加熱爐加熱。

進一步改進在于：所述背管與ITO靶筒之間通過灌銦進行焊接綁定，背管內(nèi)最低溫度≥165℃。

進一步改進在于：綁定現(xiàn)場的環(huán)境溫度為25-30℃，相對濕度≤80%。