[發(fā)明專利]一種基于磁控濺射法制備耐微晶涂層的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410462783.5 | 申請日： | 2014-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN104195510A | 公開（公告）日： | 2014-12-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 向軍淮;白凌云;楊干蘭;張洪華;王軍;肖伯濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 江西科技師范大學(xué) |
| 主分類號： | C23C14/14 | 分類號： | C23C14/14;C23C14/35 |
| 代理公司： | 南昌新天下專利商標(biāo)代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 330013 江西省南*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 磁控濺射 法制 備耐微晶 涂層 方法 | ||
1.?一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟一、將濺射靶材放置磁控濺射儀的磁靶上；將待濺射樣品放置在樣品加上；
步驟二、設(shè)定待濺射樣品的濺射參數(shù)：氬氣壓力0.7?～0.8Pa，濺射功率156～181?W，基體溫度110?℃；
步驟三、啟動濺射電源，進(jìn)行濺射；使樣品在磁靶前進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，濺射時間為15?h～?30h；
步驟四、濺射完成后，得到微晶涂層；關(guān)濺射電源和濺射系統(tǒng)總電源；待冷卻后，取下微晶涂層。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：在步驟一中，所述濺射靶材的直徑為60mm；厚度為3mm。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：在步驟一中，所述濺射靶材的組份與所要制備的涂層的鑄態(tài)合金的組份相同。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：在步驟一中，所述濺射靶材的純度為99.9%。
5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：在步驟四中，所述的微晶涂層為Fe-15Cu-15Al微晶涂層或Fe-15Cu-?15Al-0.1Y微晶涂層。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
