[發明專利]一種基于磁控濺射法制備耐微晶涂層的方法

無效

• 申請號: 201410462783.5
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN104195510A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 向軍淮;白凌云;楊干蘭;張洪華;王軍;肖伯濤
• 申請（專利權）人: 江西科技師范大學
• 主分類號: C23C14/14
• 分類號: C23C14/14;C23C14/35
• 代理公司: 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115
• 代理人: 施秀瑾

技術領域

本發明涉及一種耐高溫涂層的制備方法，具體涉及一種基于磁控濺射法制備高抗氧化能力涂層的方法，屬于高溫合金制備技術領域。

背景技術

Fe-Cu-Al高溫合金的制備通常采用真空電弧熔煉法，制備的材料微觀尺寸較大，而材料組分的微觀尺寸對其宏觀性能影響明顯，降低組分尺寸，對提高材料的抗氧化性能將有很大幫助；利用磁控濺射可以比較輕松的獲得晶粒尺寸細小的單相微晶或納米晶涂層，此法常用于制備催化膜，Fe-15Cu-15Al（-0.1Y）耐高溫材料的微晶涂層制備尚未見報道；本發明旨在通過摸索耐高溫微晶涂層的磁控濺射制備工藝，獲得一種新型耐高溫材料。

發明內容

本發明為了彌補現有技術的不足，提供一種基于磁控濺射法制備耐高溫微晶涂層的方法，該方法操作簡單，利用該方法制備的涂層，提高了涂層的抗氧化能力；?

為實現上述發明目的，本發明采用如下的技術方案：

一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一、將濺射靶材放置磁控濺射儀的磁靶上；將待濺射樣品放置在樣品加上；

步驟二、設定待濺射樣品的濺射參數：氬氣壓力0.7?～0.8Pa，濺射功率156～181?W，基體溫度110?℃；

步驟三、啟動濺射電源，進行濺射；使樣品在磁靶前進行旋轉，濺射時間為15?h～?30h；

步驟四、濺射完成后，得到微晶涂層；關濺射電源和濺射系統總電源；待冷卻后，取下微晶涂層。

進一步改進，在步驟一中，所述濺射靶材的直徑為60mm；厚度為3mm；

進一步改進，在步驟一中，所述濺射靶材的組份與所要制備的涂層的鑄態合金的組份相同；

進一步改進，在步驟一中，所述濺射靶材的純度為99.9%；

進一步改進，在步驟四中，所述的微晶涂層為Fe-15Cu-15Al微晶涂層或Fe-15Cu-?15Al-0.1Y微晶涂層；

與現有技術相比，采用上述方案，本發明的有益效果是：本發明利用磁控濺射法制備微晶涂層，降低了涂層材料的穩態氧化速率，提高了材料的抗氧化性能。

具體實施方式

一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一、將濺射靶材放置磁控濺射儀的磁靶上；將待濺射樣品放置在樣品加上；

步驟二、設定待濺射樣品的濺射參數：氬氣壓力0.7?～0.8Pa，濺射功率156～181?W，基體溫度110?℃；

步驟三、啟動濺射電源，進行濺射；使樣品在磁靶前進行旋轉，濺射時間為15?h～?30h；

步驟四、濺射完成后，得到微晶涂層；關濺射電源和濺射系統總電源；待冷卻后，取下微晶涂層。

進一步的，在步驟一中，所述濺射靶材的直徑為60mm；厚度為3mm；

進一步的，在步驟一中，所述濺射靶材的組份與所要制備的涂層的鑄態合金的組份相同；

進一步的，在步驟一中，所述濺射靶材的純度為99.9%；

進一步的，在步驟四中，所述的微晶涂層為Fe-15Cu-15Al微晶涂層或Fe-15Cu-?15Al-0.1Y微晶涂層。

實施例一、一種基于磁控濺射法制備Fe-15Cu-?15Al-0.1Y微晶涂層的方法，包括以下步驟：

步驟一、將尺寸為Φ60*3mm的濺射靶材放置磁控濺射儀的磁靶上；將待濺射Fe-15Cu-?15Al-0.1Y涂層的基片樣品放置在樣品加上；

所述濺射靶材的成分與其所對應的鑄態合金相同，其原料純度為99.9%；

步驟二、設定待濺射樣品的濺射參數：氬氣壓力0.7?Pa，濺射功率156?W，基體溫度110?℃；

步驟三、啟動濺射電源，進行濺射；使樣品在磁靶前進行旋轉，濺射時間為30h；

步驟四、濺射完成后，得到Fe-15Cu-?15Al-0.1Y微晶涂層；關濺射電源和濺射系統總電源；待冷卻后，取下Fe-15Cu-?15Al-0.1Y微晶涂層；