[發(fā)明專利]一種基于磁控濺射法制備耐微晶涂層的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410462783.5
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN104195510A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 向軍淮;白凌云;楊干蘭;張洪華;王軍;肖伯濤
• 申請（專利權(quán)）人: 江西科技師范大學(xué)
• 主分類號: C23C14/14
• 分類號: C23C14/14;C23C14/35
• 代理公司: 南昌新天下專利商標(biāo)代理有限公司 36115
• 代理人: 施秀瑾

1.?一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一、將濺射靶材放置磁控濺射儀的磁靶上；將待濺射樣品放置在樣品加上；

步驟二、設(shè)定待濺射樣品的濺射參數(shù)：氬氣壓力0.7?～0.8Pa，濺射功率156～181?W，基體溫度110?℃；

步驟三、啟動濺射電源，進(jìn)行濺射；使樣品在磁靶前進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，濺射時間為15?h～?30h；

步驟四、濺射完成后，得到微晶涂層；關(guān)濺射電源和濺射系統(tǒng)總電源；待冷卻后，取下微晶涂層。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：在步驟一中，所述濺射靶材的直徑為60mm；厚度為3mm。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：在步驟一中，所述濺射靶材的組份與所要制備的涂層的鑄態(tài)合金的組份相同。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：在步驟一中，所述濺射靶材的純度為99.9%。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磁控濺射法制備微晶涂層的方法，其特征在于：在步驟四中，所述的微晶涂層為Fe-15Cu-15Al微晶涂層或Fe-15Cu-?15Al-0.1Y微晶涂層。