[其他]多層超導電路襯底及其制備方法無效
| 申請號： | 88102545 | 申請日： | 1988-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN88102545A | 公開（公告）日： | 1988-11-23 |
| 發明（設計）人： | 今中佳彥;町敬人;山中一典;橫山博三;龜原伸男;丹羽纮一 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/03;H01L39/12;H01B12/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 趙蓉民 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 本發明提供了一種多層超導電路襯底，它包括絕緣層和位于絕緣層之間的超導陶瓷材料的內連接模塊，借助于超導陶瓷材料通孔將超導陶瓷材料模塊連通。超導陶瓷材料的模塊最好用金、銀、鉑及其合金封裝。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 多層 超導 電路 襯底 及其 制備 方法 | ||
【主權項】：
1、多層襯底，它包括：層壓在多層襯底上的，具有通孔的多重絕緣層；在兩絕緣層之間的超導陶瓷材料的內連接層；和填滿在上述絕緣層孔中的超導陶瓷材料通孔，此孔把上述內連接層電學上聯接在一起。
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