[其他]液晶顯示元件的測試方法無效
| 申請號： | 88102316 | 申請日： | 1988-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN88102316A | 公開（公告）日： | 1988-11-09 |
| 發明（設計）人： | 羅伯特·阿諾德·哈特曼;漢斯·彼得·佩洛石克 | 申請（專利權）人： | 菲利浦光燈制造公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖掬昌,肖春京 |
| 地址： | 荷蘭艾*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 用電子束(7)掃描不可能用一般方法進行處理的液晶顯示半成品的圖象電極，以便測試有關的開關元件(13，20)。在不同類型的液晶顯示半成品中，可用激光束(5)照射開關元件(23，24)來監控這些開關元件的質量。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 液晶顯示 元件 測試 方法 | ||
【主權項】：
1、一種測試一部分顯示器件的方法，該部分顯示器包括一個在至少一激勵線路和部分待形成的象素之間的開關元件，該方法的特點在于，用能束掃描開關元件或待形成的象素的部分。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
