[其他]半導(dǎo)體裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87108326 | 申請(qǐng)日: | 1987-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN87108326A | 公開(kāi)(公告)日: | 1988-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 板鼻博;薄井義典;坪井孝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社日立制作所 |
| 主分類號(hào): | H01L23/34 | 分類號(hào): | H01L23/34 |
| 代理公司: | 上海專利事務(wù)所 | 代理人: | 吳淑芳 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 一種半導(dǎo)體裝置,它包括交替堆疊且類型不同的第一和第二半導(dǎo)體元件、每個(gè)安插于相鄰且組成一對(duì)的第一和第二半導(dǎo)體元件之間用于冷卻該半導(dǎo)體元件和將這些元件彼此作電氣連接的多個(gè)冷卻構(gòu)件、用于在一個(gè)反并聯(lián)連接件中將至少一只第一半導(dǎo)體元件和至少一只第二半導(dǎo)體元件連接起來(lái)和用于將多個(gè)反并聯(lián)連接件串聯(lián)連接的至少一根連接導(dǎo)線。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社日立制作所,未經(jīng)株式會(huì)社日立制作所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/patent/87108326/,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





