[其他]半導(dǎo)體裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87108326 | 申請日: | 1987-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN87108326A | 公開(公告)日: | 1988-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 板鼻博;薄井義典;坪井孝 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號: | H01L23/34 | 分類號: | H01L23/34 |
| 代理公司: | 上海專利事務(wù)所 | 代理人: | 吳淑芳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
本發(fā)明總的來說涉及一種半導(dǎo)體裝置,更具體地說涉及一種適合于小型化的半導(dǎo)體裝置。
已經(jīng)知道有一種半導(dǎo)體裝置的電路結(jié)構(gòu),其中,兩種不同類型的半導(dǎo)體元件極性相反地并聯(lián)(也就是反并聯(lián)連接),并且多個反并聯(lián)連接件串聯(lián)連接。該種類型半導(dǎo)體裝置的一種典型是由控制極關(guān)斷可控硅(下面簡稱為GTO)組成的轉(zhuǎn)換器。日本專利申請公開號9349/1983(JP-A-58-9349)就是一個例子。
正如上述專利公開中也討論的,對該種類型半導(dǎo)體裝置最關(guān)心的要求之一是裝置的冷卻。迄今為止,對這一點已經(jīng)有了很多提議。
上述專利申請中揭示的半導(dǎo)體裝置是這樣一種結(jié)構(gòu),其中每個反并聯(lián)連接件中包括由兩個分立的GTO組成的組合。然而,近年來隨著大容量控制極關(guān)斷可控硅的出現(xiàn),兩個GTO的組合傾向于被單個GTO代替。然而,隨著GTO容量的增加,單個GTO元件產(chǎn)生的熱量也相應(yīng)增加,這又意味著GTO器件的冷卻成為必需解決的更為迫切的問題。
附圖中的圖1顯示了通常的三相轉(zhuǎn)換器線路圖。其中,每個反并聯(lián)連接件包括一單個GTO。在該轉(zhuǎn)換器電路的每一相中,例如在U-相16中,GTO21與二極管31反向并聯(lián)組成一個反并聯(lián)連接件,該連接件又和另一個由GTO22和二極管32組成的反并聯(lián)連接件串聯(lián)。在V-相17和W-相18中也采用了相同的電路結(jié)構(gòu),其中所有相線都連接到一個諸如電動馬達19的負(fù)載。在圖1中,編號1代表一只電容,編號4代表一只電抗器,編號5代表一只二極管,編號12和13代表連接電源(未示出)的輸入端。
現(xiàn)在來看屬于一相,也就是屬于U-相的半導(dǎo)體元件5、21、22、31和32的連接次序,它們在電氣上是以附圖2所示的方式連接的。此外,這些半導(dǎo)體元件實際上和圖3所示的冷卻結(jié)構(gòu)結(jié)合在一起,這種冷卻結(jié)構(gòu)是迄今為止所公知的冷卻結(jié)構(gòu)的一種典型,它是通過冷卻媒劑或冷卻劑吸收半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量后蒸發(fā)來冷卻半導(dǎo)體元件的。為了更進一步了解迄今為止公知的冷卻結(jié)構(gòu),可以以例如日本專利申請公開號123277/1975(JP-A-50-123277)作為例子。
參見圖3,圖中編號61到65各自代表冷卻片構(gòu)件,每個冷卻片構(gòu)件中容有能在較低溫度蒸發(fā)的冷卻劑,例如氟里昂,冷卻劑被鄰近的半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量蒸發(fā),從而吸收了后者的熱量。所產(chǎn)生的蒸氣通過絕緣管81到85進入冷凝器9,與周圍的大氣進行熱交換。
在圖3所示的冷卻結(jié)構(gòu)中,各個冷卻片61到65被位于兩邊(側(cè))鄰近的半導(dǎo)體元件所加熱。因而,每塊冷卻片要求有足夠高的冷卻能力以便能冷卻兩只毗連的半導(dǎo)體元件。過去這只能通過增大冷卻片的尺寸來完成。然而,在轉(zhuǎn)換器用于控制電動車中安裝于汽車地板下面的驅(qū)動馬達的情況下,冷卻器件的尺寸受到嚴(yán)格的限制。換句話說,冷卻片的尺寸不能隨意增大。在這種情況下,非常需要改進該半導(dǎo)體裝置,例如包括冷卻系統(tǒng)在內(nèi)的轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu),以減小器件的尺寸。
因而,本發(fā)明的一個目的是要消除已有技術(shù)中半導(dǎo)體裝置的缺點,提供一種適合于在較小尺寸下應(yīng)用的半導(dǎo)體裝置的改進結(jié)構(gòu)。
考慮到本發(fā)明上述目的和隨著描述展開而顯現(xiàn)出的其它目的,按照本發(fā)明的一個方面,提供了一種包括一種電路的半導(dǎo)體裝置,該電路中,至少一個第一半導(dǎo)體元件與至少一個第二半導(dǎo)體元件反向并聯(lián),并且多個反并聯(lián)連接件彼此串聯(lián),其中,第一和第二半導(dǎo)體元件交替排列,并且在相鄰的第一和第二半導(dǎo)體元件之間插入一冷卻片以冷卻相鄰的半導(dǎo)體元件,與此同時在電氣上連接它們,其中,兩塊冷卻片在電氣上由至少一根連接導(dǎo)線相連,使多個包括第一和第二半導(dǎo)體元件的反并聯(lián)連接件彼此互相串聯(lián)連接。
在本發(fā)明的研制過程中,發(fā)明者發(fā)現(xiàn),在各自包括不同類型的第一和第二半導(dǎo)體元件的多個反并聯(lián)連接件彼此互相串聯(lián)的電路中,第一和第二半導(dǎo)體元件處于最大負(fù)載的時間點一般是不同的。從這個事實出發(fā),證實冷卻片結(jié)構(gòu)的小型化可以通過交替排列(堆疊)第一和第二半導(dǎo)體元件,在其中安插一塊冷卻片而實現(xiàn)。
這樣,按照上述安排,單個冷卻片的冷卻能力能夠比較均勻,其結(jié)果是,由于當(dāng)?shù)谝缓偷诙雽?dǎo)體元件中的一個元件處于最大負(fù)載時,另一元件一般并不處于最大負(fù)載,半導(dǎo)體裝置的尺寸大大地減小了。
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