[其他]提高場效應晶體管柱絕緣性的方法無效
| 申請號: | 87104018 | 申請日: | 1987-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN87104018B | 公開(公告)日: | 1988-08-10 |
| 發明(設計)人: | 胡縉昌;龐金興;丁振亞 | 申請(專利權)人: | 武漢工業大學 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L23/30 |
| 代理公司: | 湖北省專利事務所 | 代理人: | 李延瑾,朱盛華 |
| 地址: | 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本發明是一種處理場效應晶體管柱封裝的玻璃表面,提高其絕緣性的方法,該方法是采用有機硅烷對場效應晶體管柱進行處理,處理過程為清洗表面,有機硅烷浸泡,紅外干燥,固化,抽取,再紅外干燥,干燥器中干燥。本發明具有工藝過程簡單,易于操作,無毒害作用的優點。玻璃表面經處理后肉眼觀察不出其變化。經本法處理過的玻璃封裝場效應晶體管柱電阻率可達1013歐姆·厘米以上,并具有良好的憎水性,抗濕性,耐酸性。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 提高 場效應 晶體 管柱 絕緣性 方法 | ||
【主權項】:
1.一種提高場效應晶體管柱絕緣性的方法,是將晶體管柱封裝的玻璃表面、經二官能團的有機硅烷溶液浸漬、固化、干燥處理。其特征在于、處理之前先經有機溶劑清洗、而后經有機硅烷溶液浸泡、固化、然后置于脂肪提取器中進行反復抽取。而后再紅外干燥。反復以上過程3--7次后、再在干燥器中干燥、二官能團的有機硅烷選用雙官能團帶苯基PH2Si(OR)2有機硅烷。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





