[其他]清洗半導體圓片的方法和設備無效
| 申請號: | 87103641 | 申請日: | 1987-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN87103641A | 公開(公告)日: | 1987-11-25 |
| 發明(設計)人: | 布賴恩·安東尼·賈爾斯;弗雷德里克·約翰·施瓦布 | 申請(專利權)人: | 伊斯曼柯達公司 |
| 主分類號: | B08B3/12 | 分類號: | B08B3/12 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 肖掬昌,肖春京 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | 本發明為一種清洗和干燥半導體圓片的方法和設備。其中各圓片在清洗工序之前可儲存在一個潮濕環境中,而且在干燥之后,各圓片大體上與設備的其它部分及工作面隔離,以防止或大體上消除圓片表面再受污染的可能性。各圓片每次一片片從引入的儲槽中卸下,傳送到一個清洗臺進行清洗,然后傳送到一個干燥臺。各圓片經干燥之后,傳送到一個輸出臺,在那里它們被裝進一個移動式的封閉構件中,大體上將封閉構件中的各圓片隔離,免受進一步污染。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 半導體 方法 設備 | ||
【主權項】:
1.一種清洗和干燥半導體圓片的方法,其特征在于,該方法包括下列工序:將多個圓片引入接收臺的儲槽中;每次一片地將圓片從所述儲槽卸下并每次一片地將所述圓片傳送到清洗臺;在所述清洗臺清洗所述圓片;將所述清洗過的圓片從所述清洗臺卸下,然后將所述清洗過的圓片傳送到干燥臺;在所述干燥臺干燥所述圓片;將所述干燥過的圓片從所述干燥臺卸下,然后將所述干燥過的圓片傳送到輸出臺;將所述干燥過的圓片裝進一個移動式容器構件中;大體上將所述清洗過的圓片在清洗和干燥工序中與所述方法的各道清洗不足的工序隔離,以便大致上避免所述清洗和干燥過的圓片再受污染。
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