[其他]清洗半導體圓片的方法和設備

無效

• 申請號: 87103641
• 申請日: 1987-05-16
• 公開（公告）號: CN87103641A
• 公開（公告）日: 1987-11-25
• 發明（設計）人: 布賴恩·安東尼·賈爾斯;弗雷德里克·約翰·施瓦布
• 申請（專利權）人: 伊斯曼柯達公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖掬昌,肖春京

制造半導體器件時，通常是在一個公共半導體圓片上形成多個芯片，這要經過多道處理工序，包括腐蝕、涂敷、摻雜、鍍敷等工序，直到最后形成多層結構為止。經過這許多工序之后，最好將圓片加以清洗，以除去在先前各項作業過程中產生的雜質和其它微粒，為以后的各項作業準備好圓片。隨著半導體芯片各組成部分在體積上的不斷縮小，半導體芯片日益復雜，在各項作業之間確保圓片充分清洗和干燥就變得越來越重要，以保證達到高度清潔和爭取最高的產量。因為任何夾帶的雜質會大大影響成品的質量和可達到的產量。

盡管這些因素在圓片生產工藝中是眾所周知的，但圓片在各生產工序之間的清洗和干燥過程歷來卻遇到各種各樣的問題。在這些問題當中，存在著這樣一個事實，即往往將濕法處理作業出來的圓片存在在干燥的環境中。歷來都發現，當聽任先前各他作業遺留下來的雜質在圓片表面干掉時，它們在其后的清洗作業中就要比圓片在清洗作業前系存放在潮濕環境中的情況更難以清除。同樣，歷來還發現，清洗作業清除圓片表面原來的雜質是可以達到令人滿意的效果的，但圓片在從清洗設備中取出之前，又重遭污染，從而破壞了大部分清洗作業的效果。

因此，本發明提供一種清洗和干燥半導體圓片的方法和設備，用這種方法和設備，圓片在清洗工序之前就可以存放在潮濕環境中，而且在干燥之后，圓片實質上與其余的設備及外部環境隔離開來，防止或至少大體上消除了圓片表面重新受污染的可能性。此外，本發明提供這樣一種方法和設備，用這種方法和設備，圓片就可以每次一片地從引入的儲槽中取出，然后傳送到一個清洗臺，在那里經過清洗后再傳送到一個干燥臺。圓片經干燥后傳送到一個輸出臺，在那里將它們裝進一個可從設備上卸下來的移動式封閉構件中。

此外，本發明還提供一種往干燥臺引入干凈空氣，并將第一部分空氣通過凈化臺排出，第二部分空氣通過干燥臺的工作表面排出的方法和設備。同時，實質上排除了空氣逸入輸出臺封閉構件的可能性，從而實質上防止清洗和干燥后的圓片重新受污染。

根據本發明的一個方面，本發明清洗和干燥半導體圓片的方法包括下列幾個步驟：將裝在一個容器或盒子里的多個圓片裝進接收臺的一個儲槽中，將圓片從安置在儲槽里的圓片盒中每次一片地取出，然后每次一片地輸送到一個清洗臺。圓片在清洗臺經過清洗之后，卸下來輸送到干燥臺上進行干燥。干燥好的圓片從干燥臺卸下，輸送到輸出臺，裝進一個圓片盒中，然后裝進可從設備上移走的移動式封閉容器中。

根據本發明的另一個方面，本發明提供了一種清洗和干燥半導體圓片用的設備，該設備包括一個接收臺、一個清洗臺、一個干燥工臺和一個輸出臺。接收臺包括一個液槽、接收裝有多個圓片的圓片盒用的裝置、將裝有圓片的圓片盒浸入液槽中用的裝置和每次一盒將圓片盒從液槽中提起使其處在液槽頂面用的裝置。該設備配有將最上面的圓片從在接收臺的圓片盒傳送到清洗臺以便清洗圓片用的裝置。此外還配備將清洗好的圓片從清洗臺傳送到干燥臺以便進行干燥用的裝置。輸出臺包括一個圓片盒接收裝置、一個容器構件和圓片盒移動裝置。圓片盒接收裝置有多個通常豎向間隔的水平狹槽、各狹槽用以接收清洗過的圓片。容器構件用以裝圓片盒并保護盒中的任何圓片免受污染。圓片盒搬運裝置用以將盒逐槽從容器構件下方的一個位置移入容器構件中。此外還配備有將干燥好的圓片從干燥臺傳送到輸出臺，并將干燥好的圓片在輸出臺配置到圓片盒的最上層空槽中用的裝置。還配備有將圓片盒連同盒中清洗好的圓片提起裝進容器構件中用的裝置。干燥臺及進出干燥臺的裝置周圍配備有封閉區形成裝置，此外還配備有將干凈空氣引入封閉區，并將第一部分空氣通過清洗臺排出，將第二部分空氣通過干燥臺工作表面排出用的裝置。這樣就實質上排除了空氣在輸出臺逸入容器構件中的可能性，從而避免清洗和干燥好的圓片再受污染。

實施本發明的各種方法以及本發明的其它特點和優點，通過參照附圖閱讀下面有關本發明列舉的最佳實施例的詳細說明，即可一目了然。

圖1是本發明設備的外觀透視圖。

圖2是沿圖1的2-2線截取的展示本發明各種操作臺相應位置的部分設備平面示意圖。

圖3是沿圖2的3-3線截取所看到的接收臺內部的縱向剖視圖。

圖4是通過本發明的清洗臺沿圖2的4-4線截取的縱向剖視圖。

圖5a和5b是圓片傳送裝置的平面圖。????

圖6是通過干燥臺沿圖2的6-6線截取的縱向剖視圖。

圖7是通過本發明的輸出臺沿圖2的7-7線截取的縱向剖視圖。