[其他]清洗半導體圓片的方法和設備

無效

• 申請號: 87103641
• 申請日: 1987-05-16
• 公開（公告）號: CN87103641A
• 公開（公告）日: 1987-11-25
• 發明（設計）人: 布賴恩·安東尼·賈爾斯;弗雷德里克·約翰·施瓦布
• 申請（專利權）人: 伊斯曼柯達公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖掬昌,肖春京

1.一種清洗和干燥半導體圓片的方法，其特征在于，該方法包括下列工序：

將多個圓片引入接收臺的儲槽中；

每次一片地將圓片從所述儲槽卸下??并每次一片地將所述圓片傳送到清洗臺；

在所述清洗臺清洗所述圓片；

將所述清洗過的圓片從所述清洗臺卸下，然后將所述清洗過的圓片傳送到干燥臺；

在所述干燥臺干燥所述圓片；

將所述干燥過的圓片從所述干燥臺卸下，然后將所述干燥過的圓片傳送到輸出臺；

將所述干燥過的圓片裝進一個移動式容器構件中；

大體上將所述清洗過的圓片在清洗和干燥工序中與所述方法的各道清洗不足的工序隔離，以便大致上避免所述清洗和干燥過的圓片再受污染。

2.根據權利要求1的方法，其特征在于，該方法包括用超聲波能在液槽中清洗所述圓片的工序。

3.根據權利要求1的方法，其特征在于，該方法包括旋轉干燥所述清洗過圓片的工序。

4.根據權利要求1的方法的，其特征在于，該方法包括往所述干燥臺通入干凈空氣和將至少一部分所述空氣通過所述清洗臺排出的工序。

5.根據權利要求4的方法，其特征在于，所述方法包括大致上排除所述空氣逸入所述容器構件中的可能性的工序。

6.根據權利要求1的方法，其特征在于，該方法包括大體上將所述容器構件與清洗臺隔離的工序。

7.根據權利要求1的方法，其特征在于，該方法包括將所述干燥臺與清洗臺大體上隔離的工序。

8.一種在包括一個接收臺、一個清洗臺、一個干燥臺和一臺輸出臺的設備中清洗和干燥半導體圓片的方法，其特征在于，

所述接收臺包括：

接收裝有多個圓片的圓片盒用的裝置；

一個液槽；

將所述裝有所述圓片的圓片盒浸入所述液槽中用的裝置；

將所述圓片盒提升使其中最上面的圓片每次一片地處在液槽頂部上方用的裝置；

所述輸出臺包括：????

圓片盒接收裝置，具有多個通常豎向間隔的水平溝槽，各溝槽用以接收一片清洗過的圓片；????

一個容器構件，用以接收一個圓片盒和用以保護所述圓片盒中的任何圓片免受污染，和

將所述圓片盒逐槽從處于所述容器件下面的位置移入所述容器構件中用的裝置；

該方法包括下列工序：

將裝有多個圓片的一個圓片盒引入所述圓片盒接收裝置；

將所述圓片盒和所述圓片下放到所述液槽中；

提升所述圓片盒，使其中最上面的圓片每次一片地處在液槽頂部上方；

將最上面的圓片從在所述接收臺的所述圓片盒傳送到所述清洗臺；

清洗所述圓片；

將所述清洗過的圓片從所述清洗臺傳送到所述干燥臺；

干燥所述圓片；

將所述干燥過的圓片從所述干燥臺傳送到所述輸出臺，并將所述干燥過的圓片放入在所述輸出臺的所述圓片盒中最上面的空槽中；

將所述圓片盒和其中的清洗過的圓片提起放入所述容器構件中。