[其他]印刷電路板鍍通孔之前的預處理方法無效
| 申請號： | 87102495 | 申請日： | 1987-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN87102495B | 公開（公告）日： | 1988-11-16 |
| 發明（設計）人： | 鳥羽律司;武藤常文 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 林長安,肖春京 |
| 地址： | 日本東京*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 在印刷電路板通孔鍍前清除各通孔中空氣的一種方法。將印刷電路板浸漬在沸騰的水溶性液體中，使該液體的飽和蒸汽取代各通孔中的空氣，然后將該飽和蒸汽溶解在水中或溶解在水溶性液體中以清除空氣。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 鍍通孔 之前 預處理 方法 | ||
【主權項】：
1.一種印刷電路板鍍孔之前的預處理方法，其特征在于，該方法包括下列工序：將所述印刷電路板浸漬在沸騰的水溶性液體中以便用所述液體的飽和蒸汽清除各孔中的空氣，然后將所述印刷電路板浸漬在水中，從而使所述各孔中的飽和蒸汽溶解在水中。
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