[其他]印刷電路板鍍通孔之前的預(yù)處理方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87102495 | 申請(qǐng)日: | 1987-03-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN87102495B | 公開(kāi)(公告)日: | 1988-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鳥(niǎo)羽律司;武藤常文 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社日立制作所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K3/42 | 分類(lèi)號(hào): | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司: | 中國(guó)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人: | 林長(zhǎng)安,肖春京 |
| 地址: | 日本東京*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | 在印刷電路板通孔鍍前清除各通孔中空氣的一種方法。將印刷電路板浸漬在沸騰的水溶性液體中,使該液體的飽和蒸汽取代各通孔中的空氣,然后將該飽和蒸汽溶解在水中或溶解在水溶性液體中以清除空氣。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印刷 電路板 鍍通孔 之前 預(yù)處理 方法 | ||
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