[其他]印刷電路板鍍通孔之前的預(yù)處理方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87102495 | 申請(qǐng)日： | 1987-03-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN87102495B | 公開(kāi)（公告）日： | 1988-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鳥(niǎo)羽律司;武藤常文 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 株式會(huì)社日立制作所 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K3/42 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人： | 林長(zhǎng)安,肖春京 |
| 地址： | 日本東京*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | 在印刷電路板通孔鍍前清除各通孔中空氣的一種方法。將印刷電路板浸漬在沸騰的水溶性液體中，使該液體的飽和蒸汽取代各通孔中的空氣，然后將該飽和蒸汽溶解在水中或溶解在水溶性液體中以清除空氣。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 鍍通孔 之前 預(yù)處理 方法 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1.一種印刷電路板鍍孔之前的預(yù)處理方法，其特征在于，該方法包括下列工序：將所述印刷電路板浸漬在沸騰的水溶性液體中以便用所述液體的飽和蒸汽清除各孔中的空氣，然后將所述印刷電路板浸漬在水中，從而使所述各孔中的飽和蒸汽溶解在水中。
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