[其他]印刷電路板鍍通孔之前的預處理方法

無效

• 申請號: 87102495
• 申請日: 1987-03-30
• 公開（公告）號: CN87102495B
• 公開（公告）日: 1988-11-16
• 發明（設計）人: 鳥羽律司;武藤常文
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 林長安,肖春京

本發明是關于印刷電路板鍍通孔的方法，更詳細地說，是關于印刷 電路板鍍通孔之前的預處理方法。

印刷電路板有許多將一個電路連接到其它電路的通孔。通常，印刷 電路板鍍通孔之前的預處理方法主要由下列工序組成：除油、清洗、粗 化銅膜表面、在硫酸溶液中清洗、浸漬、清洗、催化、清洗、加速和清 洗。在該預處理之后，就在諸通孔上進行化學鍍銅。在上述預處理工藝 中不包括清除各通孔中空氣的工序，但在除油工序中所使用的除油液中 含有表面活性劑，對除油液有降低表面張力以提高其對電路板的濕潤作 用。此外，提高除油液的溫度在某種程度上也有助于清除各通孔中的空 氣。在采用框架將電路板載運并在除油槽的除油液中浸漬該電路板的情 況下，當框架進入槽上端的框架接收器而框架上的電路板受輕微沖擊時， 可將空氣從各通孔中清除掉。因此在現有技術中，對縱橫比(板厚度/ 通孔直徑)約為5或以下而孔徑為0.5毫米或以上的印刷電路板并不要 求從各通孔中進行任何清除空氣的工序。

然而最近印刷電路板的元件裝配得更高度密集了，因而這類印刷電 路板的通孔直徑更小了。換言之，印刷電路板的縱橫比具有變大的趨勢。 在這種情況下，要徹底清除留在通孔中的空氣是有困難的。往印刷電路 板上裝配和焊接電子元件時可能會產生砂眼。砂眼的產生主要是由于印 刷電路板放出的氣體在電路板各通孔中產生微小空隙引起的，這些空隙 在鍍通孔時鍍不上。此外，微小空隙的產生還有各種原因，但最主要的 原因一般認為是由于緊密地吸附在各通孔內壁的空氣沒有徹底清除所致。 每個通孔產生微小空隙的發生率約為0.01％或以下。當一個電路板上的 通孔達35,000個之多時，所產生的電路板廢品的數目無論如何是不能忽 視的。

此外，縱橫比約為5或以上而孔徑約為0.5毫米或以下的電路板具 有非所期望的區域，即基本上在通孔中間部分會有呈環形的區域在該處 沒有沉積銅，這個部位叫做環形空隙。采用含鉻離子的敏化劑時，產生 環形空隙的原因是清洗不充分或敏化劑配方不當或敏化條件不當等。如 果敏化劑配方和敏化條件都沒有問題而仍有環形空隙產生時，則一般認 為應歸咎于殘留在各通孔中的空氣。也就是說，縱橫比的增大導致殘留 在各通孔中、特別是在各通孔的中間部分以氣泡形式存在的空氣的量更 大。因此，一般認為，各通孔與這種空氣泡接觸的內壁在鍍銅之前是沒 有經過預處理的，因此造成了銅不能沉積到各通孔的內壁上。

為防止環形空隙的產生，日本公開專利46781/78和46782/78提供了 對電路板施以低頻率振動或機械沖擊的解決辦法。例如，他們證明，厚 度為3.8毫米孔徑為0.4毫米的電路板按普通方法進行預處理時，每個 電路板產生環形空隙的發生率約為5×10^-3％，但另一方面，當對同樣 的電路板施以所建議的振動或沖擊處理時，環形空隙的發生率減少到 2×10^-5％。盡管如此，當電路板上通孔的數目很多時，仍然產生大量 的不合格的產品。因此上述日本公開專利的方案仍不能令人滿意。

本發明的一個目的是提供一種大體上能徹底清除印刷電路板各通孔 中存在的空氣的預處理方法。

根據本發明的第一種方法，印刷電路板是浸漬在沸騰的水溶性液體 中以便用溶液的飽和蒸汽清除各通孔中的空氣，然后再將電路板浸漬在 水中以便在水中溶解各通孔中的飽和蒸汽。

根據本發明的另一種方法，印刷電路板是浸漬在沸騰的水溶性液體 中用溶液的飽和蒸汽清除各通孔中的空氣，然后將液體冷卻以便溶 解液體中的飽和蒸汽。

殘留在各通孔中空氣的壓力大致上等于大氣壓，因而環包電路板的 水溶性液體的飽和蒸汽按道爾頓定律從飽和蒸汽壓膨脹到大氣壓，從而 滲入各通孔中，使各通孔充滿飽和蒸汽。若飽和蒸汽壓大于大氣壓，則 各通孔中的空氣幾乎完全為飽和蒸汽所清除。當將該板浸漬在水中時， 各孔中的蒸汽冷卻下來，冷凝并溶解在水中。因此各通孔都充滿水。另 一方面，當電路板仍保持在液體中而使液體冷卻下來時，則各通孔中的 蒸汽冷凝在液體中，從而使各通孔中充滿液體。

在本發明的后一種方法中，由于兩個工序是在同一種液體中進行的， 因此，無需將電路板從蒸汽處理槽轉移到冷卻槽中。在這種情況下，就 可以避免在轉移過程中空氣取代各通孔中的飽和蒸汽。