[其他]印刷電路板鍍通孔之前的預處理方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87102495 | 申請日： | 1987-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN87102495B | 公開（公告）日： | 1988-11-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鳥羽律司;武藤常文 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 林長安,肖春京 |
| 地址： | 日本東京*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 鍍通孔 之前 預處理 方法 | ||
1.一和印刷電路板鍍孔之前的預處理方法，其特征在于，該方法 包括下列工序：將所述印刷電路板浸漬在沸騰的水溶性液體中以便用所 述液體的飽和蒸汽清除各孔中的空氣，然后將所述印刷電路板浸漬在水 中，從而使所述各孔中的飽和蒸汽溶解在水中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，將所述各孔中的所述飽 和蒸汽溶解在水中，然后對所述印刷電路板進行除油處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的方法，其特征在于，其中所述孔為通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2的方法，其特征在于，其中所述孔為非通 孔。
5.一種印刷電路板鍍孔之前的預處理方法，其特征在于，該方法 包括下列工序：將所述印刷電路板浸漬在沸騰的水溶性溶液中以便用所 述液體的飽和蒸汽清除各孔中的空氣，然后冷卻所述液體，使所述各孔 中的所述飽和蒸汽溶解在所述液體中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其特征在于，其中所述孔為通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其特征在于，其中所述孔為非通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其特征在于，將所述飽和蒸汽溶解在 所述液體中，然后對所述印刷電路板進行除油處理。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社日立制作所，未經(jīng)株式會社日立制作所許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/87102495/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：內(nèi)燃機點火線圈裝置
- 下一篇：低噪音剁銼機液壓系統(tǒng)
