[其他]印制電路用柔性復(fù)箔材料新制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87102318 | 申請日： | 1987-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN87102318A | 公開（公告）日： | 1987-12-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉俊泉 | 申請（專利權(quán)）人： | 劉俊泉 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 北京市宣*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 印制電路用柔性復(fù)箔材料按英國標(biāo)準(zhǔn)稱為撓性復(fù)銅箔聚酰亞胺薄膜(PI—F—CU—10)或撓性復(fù)銅箔聚酯薄膜(PETP—F—OU—9)，它們是由聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜與電解銅箔復(fù)合而成。本發(fā)明之特征是將成膜高聚物(或樹脂)直接涂在銅箔表面，經(jīng)處理作成各種各樣的印制電路。用柔性復(fù)銅箔材料。這種方法大大簡化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率，降低了產(chǎn)品成本。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印制電路 柔性 材料 制造 方法 | ||
【主權(quán)項】：
印制電路用柔性復(fù)箔材料是由聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜與電解銅箔復(fù)合而成；本發(fā)明之特征是非采用預(yù)先制成的薄膜，又省去了復(fù)合工序，完全改變了現(xiàn)行的生產(chǎn)印制電路用柔性復(fù)銅箔材料的方法。1、由本發(fā)明之特征將成膜高聚物(或樹脂)涂在銅箔表面，經(jīng)后處理，一步作成印制電路用柔性復(fù)箔材料。
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