[其他]印制電路用柔性復箔材料新制造方法

無效

• 申請號: 87102318
• 申請日: 1987-03-28
• 公開（公告）號: CN87102318A
• 公開（公告）日: 1987-12-23
• 發明（設計）人: 劉俊泉
• 申請（專利權）人: 劉俊泉
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

發明所屬技術領域：絕緣材料專業

迄今，生產印制電路用柔性復箔材料均采用“兩步法”。即先制成薄膜材料;然后將薄膜材料進行表面處理，涂上膠粘劑，經烘烤，再復上經過表面處理的并涂有膠粘劑的金屬箔，放入壓機或復合機中進行熱壓成型，這種工藝早在七十年代國內外文獻就有簡要紀載，可參考：

1、對日（佳友電木公司）技術座談資料，軟性和多層印制電路板，一九七五年六月于上海。

2、絕緣材料通訊1983№5～6P93聚酰亞胺薄膜撓性敷銅復合箔。西安絕緣材料廠

3、絕緣材料通訊1984№1聚酰亞胺薄膜金屬化處理。航天工業部699廠李亭舉

本發明之目的是為了簡化工藝、提高生產效率、降低生產成本。

〔實施例1〕????將1摩爾的4，4″＝氨基二苯醚和2000克二甲基乙酰胺加入帶有攪拌器、回流冷凝器和溫度計的三頸口瓶中，攪拌直至完全溶解，控制溫度15～30℃，緩慢加入1.006摩爾的均苯四甲酸二酐，繼續攪拌反應1～4小時，取樣測粘度達到3～5分鐘時止（用4＃粘度計25℃±1℃測）;然后升溫至50～60℃降解，加入1500克甲苯，冷卻過濾，制成聚酰亞胺樹脂。

將0.035～0.05mm電解粗化銅箔用10～20%重鉻酸鉀溶液鈍化處理3～5分鐘并烘干后，用專用上膠設備在粗化面涂上述聚酰亞胺樹胺，經65～75℃予烘5～10分鐘，80～90℃烘10分鐘。同樣方法涂4～6遍（視薄膜厚度要求而定）;然后經300～310℃高溫環化處理，即制成印制電路用柔性復箔（聚酰亞胺薄膜）材料。

〔實施例2〕????將100克聚乙烯醇縮丁醛用900克工業無水酒精溶化，并加入帶有攪拌器、回流冷凝器和溫度計的三頸口瓶中，在攪拌下加入17.65克酚醛樹脂溶液（按固體量100%計），然后加入20克環氧樹脂和分別占樹脂總固體量1～4‰、0.1‰的顏料（如艷蘭、艷綠等）及光亮劑，充分攪拌均勻，然后用專用設備或工具涂在0.035～0.05mm銅箔的經陽極氧化處理過的表面，經予烘、高溫（150～180℃）烘烤10～15分鐘，制成印制電路用柔性復箔材料。

〔參考例〕????將0.035～0.05mm電解粗化銅箔用2～10%丙苯三氮唑水溶液（加少量乙二醇）處理3～5分鐘，并烘干后，用專用上膠設備涂4～7遍8112-F級聚脂亞胺漆包線漆（上海開林造漆廠已工業生產），車速5～9米/分，爐溫200～230℃，300～340℃烘爐長5米，作成印制電路用柔性復箔（聚脂亞胺薄膜）材料。

本發明與現行生產工藝相比有如下優點：

1、大大簡化了生產工序，省去薄膜表面處理及其上膠、烘烤工序和最后的熱壓復合工序;

2、降低了材料消耗，特別是節省了制造薄膜時鋁箔消耗;

3、產品規格不受薄膜的幅寬、長度、厚度的限制，大大提高了成品的利用率;

4、無須復合機等設備，大大節省了設備投資費用;

5、粗略估計產品成本可以降低2～3倍。