[其他]印制電路用柔性復箔材料新制造方法無效
| 申請號： | 87102318 | 申請日： | 1987-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN87102318A | 公開（公告）日： | 1987-12-23 |
| 發明（設計）人： | 劉俊泉 | 申請（專利權）人： | 劉俊泉 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 北京市宣*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制電路 柔性 材料 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
印制電路用柔性復箔材料是由聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜與電解銅箔復合而成；本發明之特征是非采用預先制成的薄膜，又省去了復合工序，完全改變了現行的生產印制電路用柔性復銅箔材料的方法。
1、由本發明之特征將成膜高聚物(或樹脂)涂在銅箔表面，經后處理，一步作成印制電路用柔性復箔材料。
2、根據權利要求1，其特征是成膜高聚物（或樹脂）非限定聚酰亞胺樹脂，還可以是它的改性樹脂或其他高聚物，如環氧酚醛樹脂改性聚乙烯醇縮醛膠等。
3、根據權利要求2，環氧樹脂的型號沒有限制，可以是E型、F型等;它的數量也可多可少;
4、根據權利要求2，成膜高聚物（或樹脂）中可以添加各種助劑，如阻燃劑、增塑劑、穩定劑、耐光、耐熱老化劑、著色劑等。
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