[其他]使固體顆粒與流體相接觸的方法與設(shè)備無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87102269 | 申請(qǐng)日: | 1987-03-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN87102269A | 公開(公告)日: | 1987-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彼得·海登·巴尼斯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 國(guó)際殼牌研究有限公司 |
| 主分類號(hào): | B01J8/24 | 分類號(hào): | B01J8/24;C10G11/18 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人: | 吳大鍵 |
| 地址: | 荷蘭*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 用于使固體顆粒(如裂化催化劑)與流體(如含有烴類物質(zhì)的混合物)接觸的方法是使該流體呈單一環(huán)狀流束進(jìn)入含有固體顆粒的流束。本發(fā)明還包括用于固體顆粒與流體接觸的設(shè)備。該設(shè)備包括有將流體供給裝置部分地包圍起來的固體顆粒貯槽(如流化催化裂化提升管反應(yīng)器),該流體供給裝置的上游端部有入口,而在其下游端部有環(huán)形流體出口。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固體 顆粒 流體 相接 方法 設(shè)備 | ||
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