[其他]使固體顆粒與流體相接觸的方法與設備

無效

• 申請號: 87102269
• 申請日: 1987-03-25
• 公開（公告）號: CN87102269A
• 公開（公告）日: 1987-11-25
• 發明（設計）人: 彼得·海登·巴尼斯
• 申請（專利權）人: 國際殼牌研究有限公司
• 主分類號: B01J8/24
• 分類號: B01J8/24;C10G11/18
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 吳大鍵

本發明涉及用于使固體顆粒與流體接觸的方法與設備，特別是在流化催化裂化裝置的提升管反應器下部使催化劑粒子與烴油流束相接觸的方法與設備。

眾所周知在流化催化裂化技術中，該烴油一般作為外層環形流束沿直線方向流動，同時向該流束傳遞離心能量，在環形內部有氣流與該外層流束同軸地通過小孔，使該油流與催化劑粒子接觸。

然而，如果能夠降低由于：（ⅰ）將烴油流束的直線速度轉化為與上述離心能量相應的切線速度及（ⅱ）該流束與至少是未完全打散的內層氣流共同通過小孔所引起的相當大的壓力降是會有好處的。

現已發現可以不需要單獨的內層流束，而只需將一環形流體流束（最好做成在中心且對稱的錐形空心射流）直接引入固體顆粒流就可以在較低的壓力損失下實現流體與固體顆粒的最佳混合。

因此，本發明涉及使固體顆粒與流體接觸的方法，該方法包括將一股環形流體流束引入含有固體顆粒的流束。

本發明方法可以很便利地用于固體裂化催化劑與含烴流體的接觸。

本發明方法可在很寬的溫度范圍內進行，當然，這溫度范圍是以所用流體不會凝固成大的粒子為前題的，較適宜的操作溫度為0～800℃，優選溫度為450～550℃。該接觸方法一般是加壓操作的，但并不排除在（低于）大氣壓下操作的可能，只要能維持足夠的壓差，以便將環形流體流束引入固體粒子流中就行，在1～100巴的絕壓下實現這一方法較為合適，連同催化裂化操作一同考慮，其最佳操作壓力為2～6巴絕壓。

適宜的固體與流體質量流量比值是1～10，而其最佳比值為4～8。

本發明還包括用于固體顆粒與流體接觸的設備，該設備包括固體顆粒貯槽，而該貯槽至少部分包圍了流體供給裝置，該裝置的上游端部有一個入口通道，而在其下游端部有環形的流體出口通道，這種設備可具有與在英國專利申請號8607699中所描述的，用于混合流體的設備相同的特點。

以下用圖1～4描述本發明的較好的實施方案。所有圖中相應部分所用的標志數碼是一致的。

圖1表示用于固體顆粒與流體接觸的設備的縱剖面圖。

圖2表示流化催化裂化提升管反應器底部的縱剖面圖。

圖3表示圖1所示設備中流體供給裝置在AA′處的剖面圖。

圖4表示布置圖2所示提升管反應器中流體供給裝置在BB′處的剖面圖。

如簡圖1所示，本設備有一個流體供給裝置（1），其主要部分（即其下游部分）被固體顆粒貯槽（2）所包圍。流體供給裝置（1）的上游端部（3）布置了一個專供第一種流體進入的入口（4），供第二種流體進入的入口（5）優選是管狀的，且部分插入上游端部（3）內。如圖1所表示的這種特別好的實施方案中，為使向上流動的第一種流體加速流動，并在流體供給裝置（1）的整個橫截面上獲得極好的流體分布，在流體供給裝置（1）的壁與管狀入口（5）之間裝入供第一種流體進入的環形入口通道（6）。第一種流體和第二種流體的進一步加速流動及混合可以通過采用沿其下游方向截面積減小的管狀流體供給裝置（1）實現。該管狀流體供給裝置的上游端部（3）與下游部分（8）的直徑比以1～5為佳，其最佳比值是1.2～3。

本發明設備的一個主要優點是僅在固體顆粒貯槽（2）底部（7）且大體為中心的位置布置單個管狀流體供給裝置（1），這樣可使固體顆粒與流體實現快速、徹底和均勻的混合。

在管狀入口（5）的下游端部（9）可有定位裝置，如徑向定位肋片（10）。在該下游端部（9）至少有一個開孔（11）;在某些場合，開較多的孔（如4～12個）更為有利，第二種流體以較高的流速（如30～300m/s）通過這（些）孔，因此也增加了流過流體供給裝置（1）的流體混合物的流速。在較好的實施方案中，開孔（11）上還置有一折流器，在出口處形成一個環狀的流體流動通路，該折流器最好是做成沿下游方向直徑不斷增大的軸對稱體。