[其他]使固體顆粒與流體相接觸的方法與設(shè)備無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87102269 | 申請(qǐng)日： | 1987-03-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN87102269A | 公開（公告）日： | 1987-11-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 彼得·海登·巴尼斯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 國(guó)際殼牌研究有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B01J8/24 | 分類號(hào)： | B01J8/24;C10G11/18 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人： | 吳大鍵 |
| 地址： | 荷蘭*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固體 顆粒 流體 相接 方法 設(shè)備 | ||
1、使固體顆粒與流體相接觸的方法，其中包括將環(huán)形流體流束引入含有固體顆粒的流束。
2、按照權(quán)利要求1的方法，其中固體裂化催化劑與含烴類流體接觸。
3、按照權(quán)利要求1或2的方法，其中操作溫度在0～800℃之間，優(yōu)選溫度為450～550℃，操作壓力為1～100巴絕壓，優(yōu)選壓力為2～6巴絕壓。
4、按照上述任何一項(xiàng)權(quán)利要求的方法，其中固體與流體質(zhì)量流量比為1～10，其優(yōu)選值為4～8。
5、基本上如上文及例中所述的方法。
6、用于使固體顆粒與流體接觸的設(shè)備，其中包括固體顆粒貯槽，該貯槽至少部分地包圍了流體供給裝置，而此流體供給裝置的上游端部有入口，其下游端部有一環(huán)形流體出口。
7、按照權(quán)利要求6的設(shè)備，其中固體顆粒貯槽底部大體中心部位裝有單一的管狀流體供給裝置。
8、按照權(quán)利要求6或7的設(shè)備，其中流體供給裝置的橫截面積沿下游方向減小。
9、按照權(quán)利要求8的設(shè)備，其中管狀流體供給裝置上游端部與下游端部的直徑比為1～5，優(yōu)選比值為1.2～3。
10、按照權(quán)利要求6～9中的任何一項(xiàng)的設(shè)備，其中環(huán)形流體出口是在流體供給裝置的下游端部與折流器之間。
11、按照權(quán)利要求10的設(shè)備，其中折流器是沿下游方向直徑增大的軸對(duì)稱體。
12、按照權(quán)利要求6～11中的任何一項(xiàng)的設(shè)備，其中第一種流體的環(huán)形入口通道布置在流體供給裝置及第二種流體的管狀入口裝置之間，該管狀入口裝置至少有一部分插入流體供給裝置上游端部。
13、烴類物質(zhì)的流化催化裂化設(shè)備，其中包括按上述權(quán)利要求6～12中的任何一項(xiàng)的設(shè)備。
14、基本上如圖1～4的設(shè)備。
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