[其他]具有灌封在封裝化合物中的電連接體的裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87101152 | 申請日： | 1987-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN87101152A | 公開（公告）日： | 1988-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 約翰·保爾·帕斯特耐克 | 申請（專利權(quán)）人： | 美國電話電報公司 |
| 主分類號： | H01R4/70 | 分類號： | H01R4/70 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利代理部 | 代理人： | 劉建國 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 首先用絕緣的粒狀物質(zhì)(18)，象石英，覆蓋例如裝在接線盒(10)中的接線端(12)與導(dǎo)體(16)的電連接體，然后將封裝化合物(23)澆灌到該粒狀物質(zhì)上。當(dāng)接線盒置于劇烈的溫度變化下時，該粒狀物質(zhì)防止由封裝化合物的膨脹和收縮所產(chǎn)生的力切斷導(dǎo)體。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 封裝 化合物 中的 連接 裝置 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、包括至少一個電導(dǎo)體的裝置，該電導(dǎo)體與至少一個電氣裝置相連接，其特征在于，該連接處被一種絕緣的粒狀物質(zhì)和封裝化合物的混合物所包裹，該封裝化合物填滿該粒狀物質(zhì)的空隙。
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