[其他]具有灌封在封裝化合物中的電連接體的裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87101152 | 申請日： | 1987-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN87101152A | 公開（公告）日： | 1988-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 約翰·保爾·帕斯特耐克 | 申請（專利權(quán)）人： | 美國電話電報公司 |
| 主分類號： | H01R4/70 | 分類號： | H01R4/70 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利代理部 | 代理人： | 劉建國 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 封裝 化合物 中的 連接 裝置 | ||
1、包括至少一個電導(dǎo)體的裝置，該電導(dǎo)體與至少一個電氣裝置相連接，其特征在于，該連接處被一種絕緣的粒狀物質(zhì)和封裝化合物的混合物所包裹，該封裝化合物填滿該粒狀物質(zhì)的空隙。
2、如權(quán)利要求1的裝置，其中的粒狀物質(zhì)是石英。
3、如權(quán)利要求1的裝置，其中的粒狀物質(zhì)是被加熱過的，然后用陶瓷涂覆的石英。
4、如權(quán)利要求1的裝置，其中的封裝化合物是聚氨酯（pel-yurethane）。
5、如權(quán)利要求4的裝置，其中的聚氨酯包括樹脂和硬化物質(zhì)。
6、一種改進(jìn)的制造包括至少一個電導(dǎo)體的裝置的方法，該電導(dǎo)體與灌封在封裝化合物中的至少一個電氣裝置相連接，其改進(jìn)包括下述步驟：
用一種絕緣的粒狀物質(zhì)和封裝化合物的混合物填滿該電導(dǎo)體與該電氣裝置的連接處周圍的空間，該封裝化合物填滿該粒狀物質(zhì)的空隙。
7、如權(quán)利要求6的方法，其中粒狀物質(zhì)是石英。
8、如權(quán)利要求6的方法，包括下述步驟：
用絕緣的粒狀物質(zhì)填滿該連接處周圍的空間，該粒狀物質(zhì)至少復(fù)蓋住該連接處，
將該封裝化合物澆灌到該粒狀物質(zhì)上，填滿該粒狀物質(zhì)之間的空隙。
9、如權(quán)利要求6的方法，其中的封裝化合物是聚氨酯（po-lyurethane）。
10、如權(quán)利要求9的方法，其中的聚氨酯包括樹脂和硬化物質(zhì)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于美國電話電報公司，未經(jīng)美國電話電報公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/87101152/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：水力脈沖發(fā)生器
- 下一篇：連鑄鋼帶的結(jié)晶器
