[其他]具有灌封在封裝化合物中的電連接體的裝置無效
| 申請號: | 87101152 | 申請日: | 1987-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN87101152A | 公開(公告)日: | 1988-07-06 |
| 發明(設計)人: | 約翰·保爾·帕斯特耐克 | 申請(專利權)人: | 美國電話電報公司 |
| 主分類號: | H01R4/70 | 分類號: | H01R4/70 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 劉建國 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 封裝 化合物 中的 連接 裝置 | ||
本發明涉及具有灌封在封裝化合物中的電連接體,防止電連接體接觸濕氣的裝置。
無線電遠程通訊線路中的某些電連接體,例如接線盒,負載線圈等等暴露在濕氣中。而濕氣降低無線電遠程通訊線路的傳輸特性。因此,將連接體灌封在封裝化合物中。
包裹著電連接體的封裝化合物承受可能從-40℃到61℃的大范圍的溫度變化。在一個例子中,低溫時,封裝化合物的收縮所產生的力使雙頭接線端的兩臂彼此相對地壓縮,切斷它們之間容納的導體。在某些情況下,兩臂翹曲,導體不再與兩臂接觸。高溫時,封裝化合物膨脹,由于封裝物合物在下面膨脹所產生的力使導體向上移動。所有這些都使電連接不再存在。
在另外的例子中,當負載線圈插入電路中時,從負載線圈中伸出一個導體作為外部接線端。負載線圈常常灌封在封裝化合物中以防止其接觸濕氣。如果離開負載線圈的導體沒有足夠的松弛量,則封裝化合物的收縮與膨脹所產生的力將切斷導體,不再存在電連接。
實質上,灌封在封裝化合物中的導體和電氣裝置之間的電連接是通過首先用粒狀物質包裹連接體,然后將封裝化合物澆灌到粒狀物質上來保護的。粒狀物質使封裝化合物收縮或膨脹所產生的力既不切斷導體,也不損壞連接體或連接的電氣裝置。
更具體的,在一個實施例中,將粒狀物質例如石英、涂覆陶瓷的石英、玻璃等澆灌到帶有限定其內部空間的側壁的接線盒中,該接線盒的側壁圍住許多由底板伸到其內部空間的接線端。粒狀物質剛好復蓋住接線端的頂部做到最大的防護。但是,如果不需要最大的防護,則粒狀物質只需要復蓋住導體和接線端之間的連接點。
然后,將例如用聚氨酯(polyurethanes)制成的封裝化合物澆灌到粒狀物質上,直到側壁的頂部。封裝化合物填滿粒狀物質的空隙。粒狀物質防止封裝化合物收縮或膨脹所產生的力破壞導體之間在接線端的電連接。
另一種方法,不是首先用粒狀物質復蓋電連接體,然后在粒狀物質上澆灌封裝化合物,而是同時澆灌粒狀物質和封裝化合物,這樣,兩者混合在一起。
使用粒狀物質和封裝化合物的混合物的主要優點導致熱膨脹系數總體上減小,由此避免單獨使用封裝化合物的不成功。
圖1表示用粒狀物質復蓋接線端的接線盒;
圖2表示帶粒狀物質和封裝化合物的接線盒;
圖3表示用沙子和封裝化合物同時澆灌的接線盒的第二個實施例;
圖4給出接線盒中的封裝化合物混有粒狀物質和沒有粒狀物質時的比較曲線;
圖5表示接線盒的部分剖面;
圖6表示用封裝化合物填滿的圖5的接線盒;
圖7表示負載線圈的平面視圖;
圖8表示裝有許多線圈的外殼。
參考圖5,它給出了接線盒10的部分剖面。用良絕緣體做成的接線盒10具有許多固定在支承件11中的接線端12。支承件11與接線盒10做成一體。接線盒10具有底座6和壁7、8、9。第四個壁沒有畫出,因為剖掉了。
兩個支承件11剖開了,以露出用良導電材料做成的雙頭接線端12。每個接線端12的端部分成兩個腳13和14,在腳13和14之間容納導體。一般地,在腳13和14之間放置一個絕緣的導體,并且用一種工具將該導體向下插入縫隙15中。腳13和14使絕緣剝去,并且與導體保持電接觸。
參考圖5和圖6,在現有技術中,使導體和接線端接觸以后,將封裝化合物澆灌在接線端上直到壁的頂部。當接線盒暴露在低溫中時(常常低到-40℃),封裝化合物收縮。由封裝化合物收縮引起的力迫使腳13和14靠向一起,有時切斷導體16,并且失掉電連接而形成開路。在另一種情況,腳13和14翹曲離開導體16,形成開路。
接線盒10也會暴露在高溫中,常常達到61℃。當溫度升高時,封裝化合物在各個方向膨脹。封裝化合物的外層比內層先軟化。這樣,封裝化合物的膨脹使腳13和14末端比兩個腳的連接處先不受力。而且,封裝化合物向上的膨脹在導體16下面施加一個力,使它向上離開腳13和14。
圖1表示與圖5相似的接線盒10,其中導體16與裝在支承件11中的雙頭接線端相連。在如圖6用封裝化合物封裝連接體之前,先用粒狀物質18澆灌到接線端12上,以復蓋住至少是導體16與接線端12的連接處。但是為了最大的防護,應該用粒狀物質復蓋接線端的頂部。
所選擇的粒狀物質是一種電的良絕緣體。它是抗腐蝕的和耐火的。粒狀物質具有低的熱膨脹系數和低因數的濕度吸收。粒狀物質的尺寸應可以在大范圍內變化,其表面可以是光滑的,也可以是粗糙的。這種粒狀物質的一些例子是石英、玻璃、云母和首先加熱去掉潮氣然后再涂復陶瓷的石英。
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