[其他]透明導電膜與導線焊接及膜上金屬電極制備無效
| 申請號： | 86108870 | 申請日： | 1986-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN86108870A | 公開（公告）日： | 1988-07-20 |
| 發明（設計）人： | 李謀介 | 申請（專利權）人： | 華中師范大學 |
| 主分類號： | H01R4/02 | 分類號： | H01R4/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 華中師范大學專利事務所 | 代理人： | 孔薇齡,張昌旭 |
| 地址： | 湖北省武漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 透明導電膜與導線焊接及膜上金屬電極制備，屬于電子、顯示、電器技術領域。本發明是一種用普通焊錫和電烙鐵將導線焊接到以玻璃為基底的透明導電膜上的工藝，和一種在SnO2薄膜上制備可發揮平面電極作用的金屬導電帶的工藝。關鍵在于進行表面處理和淀積過渡金屬層。使用本發明能獲得高焊接強度和極小接觸電阻的效果。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 透明 導電 導線 焊接 金屬電極 制備 | ||
【主權項】：
1、一種透明導電膜與導線的連接技術，其特征在于用普通焊錫和電烙鐵將導線焊接到以玻璃為基底的透明導電膜上。
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