[其他]可控電解珩磨方法和裝置無效
| 申請號： | 86102694 | 申請日： | 1986-04-17 |
| 公開（公告）號： | CN86102694B | 公開（公告）日： | 1988-03-16 |
| 發明（設計）人： | 衛國強;陳企平 | 申請（專利權）人： | 大連工學院 |
| 主分類號： | B23H5/06 | 分類號： | B23H5/06;B23H9/00 |
| 代理公司： | 大連工學院專利事務所 | 代理人： | 侯明遠,李寶元 |
| 地址： | 遼寧省大*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | 一種在電解珩磨中根據需要不斷地改變電解電場的位置與強度來控制加工，以使工件得到需要的幾何形狀與精度和提高表面光潔度的方法，本方法可作為精加工手段，加工精度達微米級，光潔度達8～12；亦可作為工藝系統中控制加工執行手段，響應頻率高，控制效果好。本發明還包括按理論形狀精加工修形軋輥的裝置，根據工件誤差精加工齒輪的裝置及實時測量控制精加工凸輪的裝置。工藝裝備中特有的部分是可溶電源，電場控制器及地址信號發生器， | ||
| 搜索關鍵詞： | 可控 電解 方法 裝置 | ||
【主權項】：
1、一種可控電解珩磨的方法，其特征在于該方法按下列步驟進行：(1)測量要電解珩磨的工件；(2)根據測量所得工件誤差或根據工件應加工的形狀，確定工件表面各地址處的金屬去除量，將去除量數據予先存入電場控制器中；(3)電場控制器按地址信號發生器發出的信號。將該地址予存的數據取出，以電壓形式輸出到可控電源的輸入端，用可控電源輸出的電壓進行電解；(4)珩具在工件表面上珩磨，珩過的表面進入電解區，珩磨與電解交替進行，珩具與陰極都要掃描工件整個被加工表面。
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