[其他]可控電解珩磨方法和裝置

無效

• 申請號: 86102694
• 申請日: 1986-04-17
• 公開（公告）號: CN86102694B
• 公開（公告）日: 1988-03-16
• 發明（設計）人: 衛國強;陳企平
• 申請（專利權）人: 大連工學院
• 主分類號: B23H5/06
• 分類號: B23H5/06;B23H9/00
• 代理公司: 大連工學院專利事務所
• 代理人: 侯明遠,李寶元

本發明是關于一種可控電解珩磨方法和裝置，特別是關于一種在電解珩磨過程中，根據需要不斷地改變電解電場的位置與強度來控制加工，以使工件得到需要的幾何形狀與精度和提高表面光潔度的方法和裝置。

在現有技術中，電解珩磨是一種提高工件表面光潔度的光整加工方法，也可以用來提高工件的幾何精度。

在電解珩磨過程中，工件表面生成陽極鈍化膜，有減緩工件表面電解蝕除速度的保護作用。用珩具珩磨工件表面，將鈍化膜刮除，即進行機械活化，電解蝕除速度又重新恢復。由于在電解珩磨過程中，被加工表面上高點處的鈍化膜被優先刮除，加速了該處電解蝕除速度，故在電解、鈍化、活化交替的過程中，工件表面得以微觀整平。

在合理地利用鈍化膜的保護作用及機械活化的選擇性時，電解珩磨方法還可以用于糾正工件的幾何形狀誤差。

專利US-4，328，083（1982，5，4）鏡面精加工圓柱面的裝置，就是用電解珩磨方法進行光整加工的裝置。在該裝置中，珩具直接壓在工件被加工表面上。陰極與被加工表面間保持電解間隙，并有電解液供給裝置向電解間隙處供應電解液。工件接電源正極，陰極接電源負極，工件對于陰極及珩具有相對運動，以光整工件被加工表面。

在文獻“電解珩齒試驗及其原理探討”《大連工學院學報》第19卷第一期（1980.3）中，用齒輪狀的珩輪及中間為金屬兩邊為絕緣材料的齒輪作陰極，與工件齒輪嚙合，用電解珩磨方法來精加工齒輪。利用形狀精確的珩輪與工件齒輪雙面嚙合來進行有選擇地機械活化，將齒面的幾何高點處鈍化膜刮除，加速該處的電解蝕除速度，以便達到減小齒輪幾何形狀誤差，提高精度的目的。

如上所述，在現有技術中，電解珩磨是利用鈍化膜的保護作用在工作表面上進行有選擇地電解蝕除。而純化膜的保護作用是很有限的，即在金屬表面復蓋有鈍化膜時，金屬仍然會被電解蝕除，只是速度稍慢一些。因此在電解珩磨過程中，工件表面上被活化的高點被電解蝕除，工件上未被活化的低點也同樣會被電解蝕除，以致電解珩磨糾正誤差的能力不強。

再者，電解珩磨是用機械活化的選擇性來糾正誤差的，這也受到限制，即當誤差較小時，雖然誤差高點處的鈍化膜可被珩具刮除，但是由于彈性變形等原因，低點處的鈍化膜也同樣會被不同程度地刮除，以致選擇不出誤差的高點，直接影響電解珩磨加工的精度。

因此，為了提高電解珩磨的加工精度及加工效能，需要找出不依賴于鈍化膜的保護作用及機械活化選擇性的，控制能力更強選擇性更好的電解珩磨方法。

本發明的目的是在電解珩磨過程中根據需要不斷地改變電解電場的位置與強度來控制加工，以使工件得到需要的幾何形狀、精度和提高表面光潔度。

本發明的技術解決方案是利用電解珩磨方法具有加工各種鋼材及難加工金屬材料的能力，電解電場易于控制的特點以及金屬去除量與電解電量成正比（法拉第定律）等特性，在電解珩磨過程中控制施加在工件表面上各處的電解電量的大小來控制工件表面各處的金屬去除量以使工件得到需要的幾何形狀與精度及提高表面光潔度，電解電量的控制是通過對電解電壓的控制實現的。

本發明的可控電解珩磨方法，其特殊之處在于該方法按下列步驟進行：

1）測量要電解珩磨的工件;

2）根據測量所得工件誤差或根據工件應加工的形狀，確定工件表面各地址的金屬去除量，將去除量數據予先存入電場控制器中;

3）電場控制器按地址信號發生器發出的信號，將該地址予存的數據取出，以電壓形式輸出到可控電源輸入端，用可控電源輸出電壓進行電解;

4）珩具在工件表面上珩磨，珩過的表面進入電解區，珩磨與電解交替進行。珩具與陰極都要掃描工件整個被加工表面;

本方法對工件的測量也可以是實時測量或就地測量;

本方法采用的電解電壓可在0～25伏之間;

本方法所采用的電解間隙可在0.1～0.6毫米之間。

實現本發明-可控電解珩磨方法的工藝裝備包含以下幾個主要部分：

可在工件被加工表面上全面掃描的陰極（7）（41）（53），陰極與工件表面始終保持一定的電解間隙（0.1～0.6毫米）。

電解液供給系統，在電解間隙處供應充足的電解液，以便進行電解加工。電解液采用鈍性電解液，根據需要也可在電解液中添加光亮劑。