[其他]電子電路器件及其制造方法無效
| 申請號： | 85108637 | 申請日： | 1985-10-05 |
| 公開（公告）號： | CN85108637B | 公開（公告）日： | 1988-03-09 |
| 發明（設計）人： | 佐藤了平;大島宗夫;田中稔;坂口勝;村口旻;廣田和夫 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K13/04;B23K35/24 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 在用焊料將諸如半導體或其它元件一類的電子電路元件與用于裝配該元件的基板連接中，該焊料包括高熔點焊料部分和體積較小的低熔點焊料，該高熔點焊料部分需經諸如軋制和熱處理之類的加工，以便破壞它的鑄態結構。經由各低熔點部分，高熔點焊料部分既與電子電路基板相連接又與電子電路元件相連接。這種方法能夠使各待接物體之間相互連接而不減損已加工和熱處理過的高熔點焊料的延展性和抗疲勞性。這種焊接的方法可以保證高可靠的制造諸如LSI一類的小型化的高密度電路。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 電子電路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主權項】：
1.一種電子電路器件，包括：一種基板；一種裝配在所說的基板上的組合件；及用于將所說的組合件與所說的基板連接的焊料；其特征在于：所說的焊料包括低熔點的焊料和須經加工及熱處理的高熔點焊料；并經由所說的低熔點焊料使所說的高熔點焊料與所說的基板和所說的組合件相連接。
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