[其他]電子電路器件及其制造方法

無效

• 申請號: 85108637
• 申請日: 1985-10-05
• 公開（公告）號: CN85108637B
• 公開（公告）日: 1988-03-09
• 發明（設計）人: 佐藤了平;大島宗夫;田中稔;坂口勝;村口旻;廣田和夫
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04;B23K35/24
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖春京

1、一種電子電路器件，包括：

一種基板;

一種裝配在所說的基板上的組合件;及用于將所說的組合件與所說的基板連接的焊料;其特征在于：

所說的焊料包括低熔點的焊料和須經加工及熱處理的高熔點焊料;并

經由所說的低熔點焊料使所說的高熔點焊料與所說的基板和所說的組合件相連接。

2、根據權利要求1的一種電子電路器件，其特征在于所說的組合件是一種電子電路元件，所說的基板是一種電子電路基板。

3、根據權利要求1的一種電子電路器件，其特征在于所說的組合件是一種半導體芯片，所說的基板是一種電子電路基板，在該基板上面裝配所說的半導體芯片。

4、根據權利要求1的一種電子電路器件，其特征在于將一種電子電路元件裝配在所述的電子電路基板上，并以第一種焊料與所說的基板相連接;

用于遮蓋所說的電子電路元件的蓋子是用第二種焊料與所說的電子電路基板連接的;及

所說的第一和第二種焊料至少有一種由低熔點焊料和須加工及熱處理的高熔點焊料構成。

5、用于權利要求1的電子電路器件的制造方法，其特征在于所說的方法包括步驟：

準備包括低熔點焊料和須經加工及熱處理的高熔點焊料在內的焊料;

在所說的高熔點焊料的預定部位和所說的基板和待連接的組合件預定部位之間放入所說的低熔點焊料;之后

借助熔化所說的低熔點焊料將所說的高熔點焊料部分連接到待連接的基板和組合件上。

6、根據權利要求5的一種制造電子電路的方法，其特征在于所說的高熔點焊料的預定部位和所說的待連接的基板和組合件的預定部位之間放入所說的低熔點焊料步驟，是通過預先將所說的低熔點焊料熔接在所說的高熔點焊料的所說的預定部位來實現的。

7、根據權利要求5的一種制造電子電路的方法，其特征在于，所說的高熔點焊料的預定部位和所說的待連接的基板和組合件的預定部位之間放所說的低熔點焊料的步驟，是通過預先將所說的低熔點焊料熔接在所說的待連接基板和組合件所說的預定部位來實現的。

8、根據權利要求5的一種制造電子電路器件的方法，其特征在于所說的組合件是一種電子電路元件，而所說的基板是一種電路基板;所說的方法包括在所說的高熔點焊料和所說的電子電路元件之間及在所說的高熔點焊料和所說的電子電路基板之間放入所說的低熔點焊料的步驟和通過在低于所說的高熔點的熔化溫度而又能使所說的低熔點焊料熔化溫度下加熱所說的焊料，使所說的電路元件和所說的電路基板相互連接的步驟。

9、根據權利要求5的一種制造電子電路器件的方法，其特征在于所說的基板是一種電子電路基板，所說的組合件是一個用于遮蓋電子電路元件的蓋子，并將待連接在電路基板上的電子電路元件裝配在所說的電子電路基板上;所說的方法包括在所說的高熔點焊料和所說的蓋子之間及在所說的高熔點焊料和所說的電子電路基板之間放入所說的低熔點焊料的步驟和通過在低于所說的高熔點焊料的熔化溫度而又能使所說的低熔點焊料熔化的溫度下加熱所說的焊料，使所說的蓋子和所說的電路基板相互連接的步驟。

10、根據權利要求5的一種制造電子器件的方法，其特征在于，所說的方法包括步驟：

將所說的高熔點焊料形成薄片并用一種增強材料薄片層來增強它一個端面，該增強材料薄層在不高于100℃的溫度條件下淬火，同時在所說的高熔點焊料低的溫度下可熔化。

對已增強過的焊料開槽，從所說的高熔點焊料穿過所說的高熔點焊料部分到所說的薄片的中間點;及

將低熔點焊料附蓋在所說的高熔點焊料部分的所說的端面，用該低熔點焊料將待連接的基板和組合件和所說的高熔點焊料部分連接。

11、根據權利要求5的一種制造電子電路器件的方法，其特征在于，所說的方法包括步驟：

將所說的高熔點焊料形成薄片，并用一種增強薄層來增強它的一個端面，該增強薄層在比所說的高熔點焊料低的溫度下可熔化;

對已增強的焊料薄片開槽，從所說的高熔點焊料部分穿過所說的高熔點部分到所說的薄片的中間點;及