[其他]組件板和用此類板制成的組件及它們的加工方法無效
| 申請號： | 85106487 | 申請日： | 1985-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN85106487A | 公開（公告）日： | 1987-03-25 |
| 發明（設計）人： | 山本雅一 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 日本東京都千代*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 一種用于計算機的組件板及用此類組件板制成的組件，更詳細地涉及到一種適合于高密度封裝的具有表面圖形的組件板和組件。為把一修補線焊到一技術交換焊接點上，通常使用一導線焊接器，但在大規模集成電路芯片和技術交換焊接點間要提供一固定或較大的間距，以保證有一操作區域。然而，所需的間距實質上依賴于焊接的方向而變。本發明特征在于給組件板和組件設置過渡焊區，該組件板和組件有著一能把焊接方向限制在一個方向的表面圖形。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 組件 制成 它們 加工 方法 | ||
【主權項】：
1、一種用于裝配半導體器件的組件板。其中，所述組件板包括在它表面上的：用于分別焊接多個半導體器件的多組釬焊焊接點；分別環繞著所述多組釬焊焊接點而設置的多個技術交換焊接點；以及電絕緣的一些過渡焊區。
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