[其他]組件板和用此類板制成的組件及它們的加工方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 85106487
• 申請(qǐng)日: 1985-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN85106487A
• 公開（公告）日: 1987-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山本雅一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社日立制作所
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部
• 代理人: 郁玉成

本發(fā)明涉及到一種用于計(jì)算機(jī)的組件板和用此類組件板制成的組件，更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及到一種具有適合于高密度封裝的表面圖形的組件板。

圖1是一表明常用組件板總體構(gòu)造的示意圖。多種大規(guī)模集成電路（LSI）芯片（半導(dǎo)體器件）2裝于組件板1的表面，而多種輸入/輸出插腳3從組件板的背面引出。

圖2是常用組件板一部分的放大圖，它示出了前述大規(guī)模集成電路芯片（半導(dǎo)體器件）2周圍的部分。

在此組件板的表面上，不但有著一些技術(shù)交換點(diǎn)5（修補(bǔ)焊接點(diǎn)），而且還有著用以按裝大規(guī)模集成電路芯片及其類似物的一些釬焊焊接點(diǎn)4。所謂技術(shù)交換是指修復(fù)這樣一些故障，如在組件板內(nèi)部導(dǎo)電層（例如信號(hào)線層和電源線層）的斷路與短路。作出這樣一種安排。即在修補(bǔ)焊接點(diǎn)的切割開印刷圖形並利用連線或修補(bǔ)線的類似物，就能實(shí)現(xiàn)技術(shù)交換。

然而，在這些常用組件板的情況下，未曾注意到下列事實(shí)，即近年來(lái)大規(guī)模集成電路集成度的增加已取得了引人注目的進(jìn)展，而隨著集成度的提高以及由此造成的信號(hào)插腳或其類似物數(shù)目的增大，提供技術(shù)交換焊接點(diǎn)的面積會(huì)增加。而且大規(guī)模集成電路安裝間隔區(qū)域會(huì)變大。因此，用于前述技術(shù)交換或其它目的所必需的工作面積變得極為有限，從而帶來(lái)了一個(gè)缺點(diǎn)。此問(wèn)題已作為一爭(zhēng)論要點(diǎn)而引起注意，在將來(lái)還將愈來(lái)愈重要。

用于計(jì)算機(jī)的常用組件板的構(gòu)造已在，舉例來(lái)說(shuō)，美國(guó)專利NO.4，245，273中被披露。

于是，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一有著能進(jìn)行技術(shù)交換且面積小的表面層圖形的組件板。

為達(dá)到此目的，為了把一修補(bǔ)線連接到一技術(shù)交換焊接點(diǎn)，通常使用一導(dǎo)線焊接器，但在大規(guī)模集成電路芯片和技術(shù)交換焊接點(diǎn)之間要提供一固定的或較大的間距，以致能保證有一工作區(qū)域。在這種場(chǎng)合下，要保證的間距實(shí)質(zhì)上依賴于焊接的方向而變。本發(fā)明設(shè)計(jì)成把焊接的方向進(jìn)行限制並減小所有大規(guī)模集成電路安裝的間距，其特征是：提供一些中間焊接點(diǎn)以限制焊接方向。

圖1是說(shuō)明常用組件板總體構(gòu)造的一個(gè)示意圖;

圖2是常用組件板表面圖形一部分的一個(gè)頂視圖;

圖3是本發(fā)明的組件的一個(gè)剖面透視圖;

圖4是一說(shuō)明本發(fā)明組件板表面圖形一部分的頂視圖;

圖5是一說(shuō)明導(dǎo)線焊接時(shí)位置的剖視圖;

圖6是一示意地說(shuō)明修補(bǔ)線的通路的頂視圖。

下面將參照附圖描述本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方案。圖3是本發(fā)明的一個(gè)組件的剖面透視圖。內(nèi)部為多層結(jié)構(gòu)的組件板包括：把每個(gè)技術(shù)交換焊接點(diǎn)與一釬焊焊接點(diǎn)4一一對(duì)應(yīng)地作電連接的導(dǎo)線19;把在許多半導(dǎo)體器件2（諸如裝在板的一面的大規(guī)模集成電路）位置處的端部進(jìn)行電連接的信號(hào)線18;提供半導(dǎo)體器件2一預(yù)定電位的電源層或接地層20;以及對(duì)這些導(dǎo)電層作電絕緣的絕緣層21。絕緣層21用的是絕緣材料，例如陶瓷或其同類物。組件板1的材料以這樣一種方式來(lái)選擇，即它的熱膨脹系數(shù)要和裝在它上面的半導(dǎo)體器件2的熱膨脹系數(shù)相一致。在組件板1的一面具有釬焊焊接點(diǎn)4，用以在一大規(guī)模集成電路芯片（半導(dǎo)體器件）和組件板1之間實(shí)現(xiàn)所謂可控塌陷焊接（CCB）（Controlled????Collapse????bonding），在釬焊焊接點(diǎn)周圍設(shè)置有與這些釬焊焊接點(diǎn)有著電連接的技術(shù)交換焊接點(diǎn)5，在技術(shù)交換焊接點(diǎn)5的周圍設(shè)置有與它有著電絕緣的過(guò)渡焊接區(qū)6（Junction????Pads）。為了修復(fù)這樣的一些故障，如在組件板1內(nèi)部的信號(hào)線18的斷路和短路，或?yàn)榱送瓿蛇壿嬜儞Q，技術(shù)交換焊接點(diǎn)5和過(guò)渡焊接區(qū)6用一修補(bǔ)線12相連。組件板1的另一面具有輸入/輸出插腳3，如圖3所示。輸入/輸出插腳3的每一個(gè)電氣地連接到各自的技術(shù)交換焊接點(diǎn)5或各自的釬焊焊接點(diǎn)4。

附帶地說(shuō)，上述組件板表面的圖形是這樣布置的，即具有圖3所示的多種圖案。

在組件板表面裝有半導(dǎo)體器件2如大規(guī)模集成電路芯片的區(qū)域內(nèi)。建立起了多種大規(guī)模集成電路芯片和用來(lái)實(shí)現(xiàn)例如可控塌陷焊接（CCB）的一些釬焊焊接點(diǎn)4。大量的這些釬焊焊接點(diǎn)4被用來(lái)和一塊大規(guī)模集成電路芯片相連。這些大量的釬焊焊接點(diǎn)在后文中將稱作一組釬焊焊接點(diǎn)。在組件板的表面上預(yù)先確定的位置處，設(shè)置有許多組釬焊焊接點(diǎn)，以便安裝許多大規(guī)模集成電路芯片。如圖4所示，圍繞著釬焊焊接點(diǎn)組區(qū)域的正方形框指明了大規(guī)模集成電路芯片的外形，而在此大規(guī)模集成電路芯片的周圍形成有許多技術(shù)交換焊接點(diǎn)5。此外，在這些技術(shù)交換焊接點(diǎn)的周圍設(shè)置有許多焊接的過(guò)渡焊接區(qū)6。借助于連接圖形7，這些過(guò)渡焊接區(qū)6在組件板表面上幾個(gè)一起相互連接，並借助于通孔8再連接到一位于內(nèi)部的電源層。