[其他]用于高頻頭殼體焊接的焊接漿料上漿裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 85102934 | 申請日： | 1985-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN85102934A | 公開（公告）日： | 1986-10-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉永康;周旭東 | 申請（專利權(quán)）人： | 核工業(yè)部第八研究所 |
| 主分類號： | B23K37/06 | 分類號： | B23K37/06;B23K5/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 嚴(yán)一瑾 |
| 地址： | 上海郵政8*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發(fā)明是一種在使用焊接漿料焊接高頻頭殼體技術(shù)中，將焊接漿料定量定位加到殼體需焊部位的機(jī)械裝置。將它和專用焊接漿料配合形成新的高頻頭殼體焊接工藝，可取代現(xiàn)有的手工焊接工藝。它由有孔的拖板定量輸送漿料、活塞頭擠出漿料、上漿模板承接漿料，加上其它部件和控制電路及氣路完成對殼體的自動化上漿過程。提高了產(chǎn)量和質(zhì)量一致性，降低了勞動強(qiáng)度和焊料消耗。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 高頻頭 殼體 焊接 漿料 上漿 裝置 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種適用于高頻頭殼體焊接技術(shù)的焊接漿料上漿裝置。其特征在于本裝置由上漿機(jī)及上漿模板組成。上漿時，上漿模板蓋在高頻頭殼體上，上漿機(jī)將焊接漿料定量定位地加到上漿模板上的凹坑內(nèi)，經(jīng)過加熱，凹坑內(nèi)的漿料即流到高頻頭殼體的接縫上，進(jìn)行流動焊接。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于核工業(yè)部第八研究所，未經(jīng)核工業(yè)部第八研究所許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/patent/85102934/，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
