[其他]用于高頻頭殼體焊接的焊接漿料上漿裝置

無效

• 申請號: 85102934
• 申請日: 1985-04-10
• 公開（公告）號: CN85102934A
• 公開（公告）日: 1986-10-08
• 發明（設計）人: 劉永康;周旭東
• 申請（專利權）人: 核工業部第八研究所
• 主分類號: B23K37/06
• 分類號: B23K37/06;B23K5/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 嚴一瑾

1、一種適用于高頻頭殼體焊接技術的焊接漿料上漿裝置。其特征在于本裝置由上漿機及上漿模板組成。上漿時，上漿模板蓋在高頻頭殼體上，上漿機將焊接漿料定量定位地加到上漿模板上的凹坑內，經過加熱，凹坑內的漿料即流到高頻頭殼體的接縫上，進行流動焊接。

2、如權利要求1所述的蓋在高頻頭殼體上的上漿模板，其對應于高頻頭殼體接縫的部位有凹坑，凹坑下有直通的小孔。加熱后，凹坑中的焊接漿料可通過小孔流到高頻頭殼體的接縫處，進行流動焊接。

3、如權利要求1所述的上漿機，由料筒、刮料片、拖板、活塞組件等主要部件構成。上漿時，拖板不斷左右運動，當拖板上的料孔位于料筒下方時，刮料片將料筒內的焊接漿料擠入拖板上的料孔中。然后，當拖板運動到活塞組件下方時，活塞組件的活塞頭又將拖板料孔中的焊接漿料擠入上漿模板的凹坑內。這樣，就可達到定量定位上漿的目的。

4、如權利要求3所述的上漿過程，通過控制電路和氣路系統實現上漿過程自動化。