[其他]用于高頻頭殼體焊接的焊接漿料上漿裝置

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 85102934
• 申請(qǐng)日: 1985-04-10
• 公開（公告）號(hào): CN85102934A
• 公開（公告）日: 1986-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉永康;周旭東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 核工業(yè)部第八研究所
• 主分類號(hào): B23K37/06
• 分類號(hào): B23K37/06;B23K5/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 嚴(yán)一瑾

本發(fā)明是一種在使用焊接漿料焊接高頻頭殼體技術(shù)中，將焊接漿料定量定位加到殼體需焊部位的機(jī)械裝置。它主要由上漿機(jī)和上漿模板構(gòu)成。

為達(dá)到電磁屏閉目的，高頻頭殼體的所有縫隙都必須焊接封閉，通常的焊接方法是采用手工電烙鐵焊或乙炔氧風(fēng)焊。也可以將鐵質(zhì)殼體鍍錫，在隧道爐中加熱后，用手將焊料絲（條）接觸殼體需焊處，殼體的熱量使焊料熔化達(dá)到焊接目的。上述焊接工藝均存在以下缺陷：

1、手工操作，生產(chǎn)效率難以提高;

2、勞動(dòng)強(qiáng)度大，環(huán)境差;

3、焊料耗量無法控制，浪費(fèi)較多;

4、焊接質(zhì)量難以控制，一致性差;

5、若采用乙炔氧風(fēng)焊，還存在殼體腐蝕造成報(bào)廢問題。

這些缺陷的存在，促使人們?cè)O(shè)想將焊接漿料技術(shù)應(yīng)用于高頻頭殼體的焊接。而如何用機(jī)械的方式自動(dòng)地將漿料定量定位地加到高頻頭殼體的需焊部位，就是實(shí)現(xiàn)這個(gè)設(shè)想的重要一步。本發(fā)明即為一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上漿的機(jī)械裝置。

原理與結(jié)構(gòu)

1、基本構(gòu)思

如圖1所示，設(shè)計(jì)一個(gè)專用的上漿模板（1）蓋在高頻頭殼體（5）上，并定位。在上漿模板上，對(duì)應(yīng)于每一條接縫（3），均開有凹型坑（2），在凹型坑中間開有直通的小孔（4）。用機(jī)械方式將焊接漿料加到模板上的凹坑（2）內(nèi)，通過傳送帶再進(jìn)到隧道爐（或其它加熱設(shè)備）內(nèi)加熱。焊接漿料受熱熔化，通過凹坑（2）中間的小孔（4）流到殼體的接縫（3）上，并進(jìn)行流動(dòng)焊接。然后出爐，適當(dāng)清洗即可完成。

2、上漿機(jī)主要結(jié)構(gòu)和原理

上漿機(jī)主要結(jié)構(gòu)如圖2所示。焊接漿料（12）從加料口（10）加到料筒（13）中去。在馬達(dá)的帶動(dòng)下，刮料片（11）不斷旋轉(zhuǎn)。拖板（9）在氣缸（16）的帶動(dòng)下，左右運(yùn)動(dòng)。當(dāng)拖板在右方位置時(shí)，刮料片（11）將焊接漿料擠壓到拖板上的料孔（19）內(nèi)，當(dāng)拖板再向左方運(yùn)動(dòng)時(shí)，就將漿料帶出。拖板（9）運(yùn)動(dòng)到活塞組件（8）正下方后停止。在氣缸（7）作用下，活塞組件（8）向下運(yùn)動(dòng)，活塞頭（18）插入拖板的料孔（19）內(nèi)，將漿料擠出。

高頻頭殼體通過一個(gè)輔助裝置合上上漿模板后，通過輔助凹型槽（15）進(jìn)入主凹槽（6）內(nèi)，由擋板（14）推向前進(jìn)，順序進(jìn)到活塞頭（18）正下方，接受活塞組件（8）向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，活塞頭（18）從料孔（19）內(nèi)擠出的漿料。這時(shí)，漿料就分別進(jìn)入上漿模板的凹坑（2）內(nèi)，然后通過傳送帶進(jìn)入爐子加熱進(jìn)行熔焊。

通過控制電路和氣路系統(tǒng)使上述上漿過程自動(dòng)化。