[其他]絕緣瓷套低溫自催化鍍鎳鍍銅工藝無效
| 申請號： | 85102168 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85102168B | 公開（公告）日： | 1987-06-10 |
| 發明（設計）人： | 章兆蘭 | 申請（專利權）人： | 陜西師范大學 |
| 主分類號： | C23C18/16 | 分類號： | C23C18/16;H01G13/00 |
| 代理公司： | 陜西師范大學專利代理事務所 | 代理人： | 樊鎖強 |
| 地址： | 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | 電力電容器絕緣瓷套低溫自催化鍍鎳、鍍銅工藝，系瓷套表面金屬化技術。早先，電力電容器絕緣瓷套金屬化一直采用傳統的被銀工藝。本發明是對絕緣瓷套進行預處理后，再采用低溫自催化鍍鎳、鍍銅的方法達到絕緣瓷套金屬化。本發明以鎳、銅代銀，節省了大量的貴重金屬白銀；鍍層均勻致密，耐磨性好，附著力強，易于焊接；提高勞動生產率31倍；原料成本僅為被銀工藝的5％。施鍍不需或稍需熱量，大大降低了能耗。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣 低溫 催化 鍍銅 工藝 | ||
【主權項】：
1.電力電容器絕緣瓷套金屬化的方法，其特征在于將預處理后的瓷套，用化學鍍的方法，先低溫自催化鍍鎳，然后再低溫自催化鍍銅。
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- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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