[其他]絕緣瓷套低溫自催化鍍鎳鍍銅工藝

無效

• 申請號: 85102168
• 申請日: 1985-04-01
• 公開（公告）號: CN85102168B
• 公開（公告）日: 1987-06-10
• 發明（設計）人: 章兆蘭
• 申請（專利權）人: 陜西師范大學
• 主分類號: C23C18/16
• 分類號: C23C18/16;H01G13/00
• 代理公司: 陜西師范大學專利代理事務所
• 代理人: 樊鎖強

本發明屬于絕緣瓷套表面金屬化技術。

電力電容器絕緣瓷套金屬化，一直采用傳統的被 銀工藝，即將預先配制的銀漿涂敷到瓷套規定的表 面，經三次涂敷，三次燒結在其表面形成被銀層。這 種工藝不但要用大量的貴重金屬白銀，而且涉及到銀 漿的配制、涂敷、燒結等，生產過程復雜，周期長，勞動 強度大，且能耗高，產品合格率低，經濟效益差等等。

本發明的目的是采用低溫自催化鍍鎳、鍍銅的方 法，達到電力電容器絕緣瓷套規定的表面金屬化。

本發明首先對絕緣瓷套進行特殊的預處理后，接 著采用低溫自催化的方法鍍鎳，然后再采用低溫自催 化的方法覆鍍一層銅達到其目的。

一、絕緣瓷套預處理的方法分以下三個步驟：

1.酸蝕：將清洗干凈的鍍件，用35ml/1HF和 24g/1HN₄F組成的酸蝕液浸泡3-5分鐘。

2.敏化：用10g/1SnCl₂和40ml?HCl(36-37％) 組成的敏化液將鍍件浸泡1-3分鐘。

3.活化：將鍍件浸泡在2.2ml/1 HCl(36-37％)和0.22g/1PdCl₂組成的活化液中 1-3分鐘。

二、將預處理后的鍍件，放入鎳鍍液中，在 25-35℃，pH＝9-10的條件下，施鍍50-60分鐘即 可出槽。其鎳鍍液的組成如下：

將甲、乙兩種溶液按體積1∶1混合即成鎳鍍 液。其中鎳鍍液的組成、配比以如下為最佳：

使用時將甲、乙液按體積1∶1混合即可。

三、將鍍有鎳層的絕緣瓷套放入銅鍍液中，在 20-30℃、pH＝11-12的條件下，施鍍60分鐘左右即 可出槽。其銅鍍液組成如下：

將A、B兩種溶液按體積10∶1混合，并加入相 當于A液體積3倍的水即成銅鍍液。

為了使銅鍍液穩定，在A液和B液混合前，往 A液中加入適量的穩定劑2-巰基苯并噻唑 1000ml?2N?NaoH溶液中加入10g的2-巰基苯并 噻唑)。

本發明：1.為淘汰絕緣瓷套金屬化傳統的被銀工 藝開辟了一條切實可行的途徑。

2.以鎳、銅代銀，節約了大量的貴重金屬白銀

3.鍍層均勻致密、耐磨性好，易于焊接，經反復技 術測定，拉力強度遠大于50kg/cm²，最高可達 147kg/cm²；整體試驗，瓷體本身拉斷而鍍層與金屬 焊接處保持完整，這說明焊接強度遠遠大于瓷體強 度；氣密性試驗全部合格，更進一步說明焊接強度 好。

4.生產周期短，可提高勞動生產率31倍，原料成 本僅為被銀工藝的5％。

5.施鍍不需或稍需熱量，大大降低了能耗。

實例：

將電力電容器絕緣瓷套清洗干凈后，用 35ml/1HF和24g/1NH₄F組成的酸蝕液，浸泡5分 鐘后，用水沖洗，接著放入由10g/1?SnCl₂和 40ml?HCl(36-37％)組成的敏化液中浸泡3分鐘，再 用水沖洗后放入由2.2ml/1?HCl(36-37％)和 0.22g/1PdCl₂組成的活化液中浸泡3分鐘，取出沖 洗。最后放入鎳鍍液中，在30℃，pH＝10的條件下， 施鍍60分鐘出槽。鎳鍍液組成如下：

將甲、乙兩種溶液按體積1∶1混合即成鎳鍍液。

將鍍有鎳層的絕緣瓷套放入銅鍍液中，在25℃ pH＝12的條件下，施鍍60分鐘出槽。其鍍液的組成 如下：

將A、B兩種溶液按體積10∶1混合，并加入相 當于A液體積3倍的水即成銅鍍液，為了使銅鍍液 穩定，在A、B液混合前，往A液中加入適量的穩定 劑2-巰基苯并噻唑(1000ml?2N?NaOH溶液中加 入10g2-巰基苯并噻唑)。