[其他]印刷電路板用金屬疊層基底材料的生產方法無效
| 申請號： | 85101038 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85101038A | 公開（公告）日： | 1986-08-27 |
| 發明（設計）人： | 施萬茨;尤伯伯格;庫恩;費希爾 | 申請（專利權）人： | 總統機械有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02;B32B31/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 羅宏,劉元金 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 印刷電路板用的一種金屬疊層基底材料，是使用一種雙帶式壓機(1)生產的。浸漬有一種被促凝的樹脂體系并且經過預硬化的數片疊層材料，在送入此雙帶式壓機(1)的加壓區(2)之前，在預熱區(3)受到預先加熱，然后與金屬箔一起被送入加壓區(2)的加熱區(4)。在該區數層物料被壓制成基底材料。在加壓區(2)的冷卻區(5)內，最好在加壓下冷卻此基底材料，必要時經過熱處理后，修邊和切成所需的尺寸。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 金屬 基底 材料 生產 方法 | ||
【主權項】：
1、印刷電路板用金屬疊層基底材料的生產方法，包括在加壓和升溫條件下用加壓設備壓制浸有熱固性樹脂的疊層材料片和欲疊層在其上的金屬箔，其特點在于：在浸漬有促凝的樹脂體系和經過預硬化的玻璃纖維織物片被送入雙帶式壓機的加壓區之前，將其預熱以降低所說樹脂體系的粘度，然后在溫度增加的條件下與金屬箔一起加壓，并且將所得到的基底材料板切成所需的尺寸。
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