[其他]基底附熱熔粘合劑集成電路硅芯片復(fù)合物的制做方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101986000000204 | 申請日： | 1986-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN1004843B | 公開（公告）日： | 1989-07-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 加里·查爾斯·戴維斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 劉元金;羅宏 |
| 地址： | 美國紐約州*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文提供了一種制做在硅基底上附有熱熔粘合劑的集成電路硅組合件小片的方法。當(dāng)一種熱熔粘合劑被甩涂到硅基底上之后，片狀的集成電路組合件硅片被切割，同時，由將集成電路硅小片整體地粘在導(dǎo)體村底上的方法，可制出集成電路硅組合件陣列。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基底 附熱熔 粘合劑 集成電路 芯片 復(fù)合物 制做 方法 | ||
【主權(quán)項】：
暫無信息
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于通用電氣公司，未經(jīng)通用電氣公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/patent/101986000000204/，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
