[其他]作印刷電路板用的覆金屬疊層板的生產方法在審
| 申請號： | 101985000001038 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN1004987B | 公開（公告）日： | 1989-08-09 |
| 發明（設計）人： | 施萬茨;尤伯伯格;庫恩;費希爾 | 申請（專利權）人： | 馬克艾爾艾恩公司 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 羅宏;劉元金 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 印刷電路板用的一種覆金屬疊層板，是使用一種雙帶式壓機（１）生產的。浸漬有一種被促凝的樹脂體系并且經過預硬化的數片疊層材料，在送入此雙帶式壓機（１）的加壓區（２）之前，在預熱區（３）受到預先加熱，然后與金屬箔一起被送入加壓區（２）的加熱區（４）。在該區數層物料被壓制成覆金屬板。在加壓區（２）的冷卻區（５）內，最好在加壓下冷卻此覆金屬板，必要時經過熱處理后，修邊和切成所需的尺寸。本方法制成的覆金屬疊層板，質地優良，尺寸均一。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 金屬 疊層板 生產 方法 | ||
【主權項】：
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