[發(fā)明專利]提高計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器速度和容量的裝置和方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 99807738.0 | 申請(qǐng)日: | 1999-06-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN1306735A | 公開(kāi)(公告)日: | 2001-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 克里斯·卡拉巴茨奧斯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 克里斯·卡拉巴茨奧斯 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K1/14 | 分類(lèi)號(hào): | H05K1/14 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 方挺,余朦 |
| 地址: | 美國(guó)馬*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提高 計(jì)算機(jī) 存儲(chǔ)器 速度 容量 裝置 方法 | ||
1.一種用于增強(qiáng)電子系統(tǒng)性能的方法,該電子系統(tǒng)包括多層印刷電路板、包含與多個(gè)連接器電連接的總線的主板,每個(gè)電路板進(jìn)一步包括多個(gè)電子元件和其連接端子與所述連接器之一相配合的梳狀部分,所有端子對(duì)總線呈現(xiàn)一電容,該電容包括連接于端子的電子元件的電容,所述方法包括:
配置系統(tǒng),使得在任何時(shí)刻僅有單個(gè)電路板需要被訪問(wèn);在每個(gè)這種電路板上安裝一具有導(dǎo)通狀態(tài)和截止?fàn)顟B(tài),并具有輸入和輸出的開(kāi)關(guān),其中,輸入通過(guò)在導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)的低阻和在截止?fàn)顟B(tài)時(shí)的高阻而與輸出相連,該開(kāi)關(guān)安裝于電路板上靠近梳狀部分處;
對(duì)每個(gè)這種電路板在梳狀部分和開(kāi)關(guān)間連接多個(gè)導(dǎo)電引線;
對(duì)每個(gè)這種電路板在開(kāi)關(guān)和電子元件之間連接多個(gè)導(dǎo)電引線;
提供選擇裝置來(lái)對(duì)每塊電路板的開(kāi)關(guān)進(jìn)行開(kāi)或關(guān);及
在某一時(shí)刻讓需要訪問(wèn)的單塊電路板導(dǎo)通,而讓其它電路板保持截止,
以便保證在任一時(shí)刻僅有單塊電路板與總線相連,則每個(gè)不連接的電路板對(duì)總線呈現(xiàn)的電容將比連接的電路板對(duì)總線呈現(xiàn)的電容要小,從而使所有電路板對(duì)總線呈現(xiàn)的電容因此而減小。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中的開(kāi)關(guān)是從場(chǎng)效應(yīng)晶體管開(kāi)關(guān)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)和晶體管-晶體管邏輯開(kāi)關(guān)所構(gòu)成的組中選擇的。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其中所述電子元件包括存儲(chǔ)器模塊。
4.電子裝置,包括:
多個(gè)印刷電路板,每塊電路板進(jìn)一步包括具有電容的多個(gè)電子元件,和具有連接端子的梳狀部分;
一主板;
一包含于主板上的總線;
與總線電連接的多個(gè)連接器,相應(yīng)電路板的梳狀部分插入相應(yīng)的連接器中并與之電連接,所有的端子對(duì)總線呈現(xiàn)一包括元件電容在內(nèi)的電容;
在每塊這種電路板上靠近梳狀部分安裝的一開(kāi)關(guān),其具有導(dǎo)通狀態(tài)和截止?fàn)顟B(tài),并具有輸入和輸出,其中,輸入通過(guò)在導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)的低阻和在截止?fàn)顟B(tài)時(shí)的高阻而與輸出相連;
在每個(gè)這種電路板上將梳狀部分與開(kāi)關(guān)的輸入進(jìn)行電連接的多條引線;
將開(kāi)關(guān)的輸出與電子元件進(jìn)行電連接的多個(gè)引線;和
選擇裝置,將單塊被選擇的電路板的開(kāi)關(guān)同時(shí)接通,而保持未選擇的電路板的開(kāi)關(guān)為關(guān)斷,
以便在任一時(shí)刻僅有單塊電路板與總線相連,則每個(gè)不連接的電路板對(duì)總線呈現(xiàn)的電容比連接的電路板對(duì)總線呈現(xiàn)的電容要小,從而使所有電路板對(duì)總線呈現(xiàn)的電容因此而減小。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置,其中每塊電路板進(jìn)一步包括兩個(gè)獨(dú)立的安裝表面,進(jìn)一步包括用所述開(kāi)關(guān)方法將電路板兩面的元件進(jìn)行連接的過(guò)孔,而其中的電子元件是安裝于所述兩個(gè)表面上。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置,其中將選擇開(kāi)關(guān)進(jìn)行開(kāi)和關(guān)的裝置進(jìn)一步包括尋址裝置。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置,其中,梳狀部分傳送的信號(hào)包括數(shù)據(jù)信號(hào)和地址信號(hào),其中的數(shù)據(jù)信號(hào)與地址信號(hào)完全不同,而其中所述的地址信號(hào)包括所述的尋址裝置。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置,其中的電路板基本上是矩形的。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置,其中每個(gè)梳狀部分配置為與相應(yīng)的支撐結(jié)構(gòu)相配合。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置,其中的電子元件包括存儲(chǔ)器器件。
11.如權(quán)利要求10所述的裝置,其中的每個(gè)梳狀部分沿著電路板的邊緣放置。
12.如權(quán)利要求11所述的裝置,其中的開(kāi)關(guān)是從場(chǎng)效應(yīng)晶體管開(kāi)關(guān)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)和晶體管-晶體管邏輯開(kāi)關(guān)所構(gòu)成的組中選擇的。
13.電子裝置,包括
一個(gè)或多個(gè)印刷電路板;
多個(gè)安裝于每個(gè)電路板上的電子元件,每個(gè)電子元件都具有電容;
總線;
位于每塊電路板上的開(kāi)關(guān),開(kāi)關(guān)具有導(dǎo)通狀態(tài)和截止?fàn)顟B(tài),每個(gè)開(kāi)關(guān)都在導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)為低阻和在截止?fàn)顟B(tài)時(shí)為高阻;????
多個(gè)在總線和開(kāi)關(guān)間的電連接引線;
多個(gè)在開(kāi)關(guān)和電子元件間的電連接引線;及
在將被選中的開(kāi)關(guān)同時(shí)接通而保持未選擇的電路板的開(kāi)關(guān)為關(guān)斷的裝置,
以便在任一時(shí)刻僅有單塊電路板與總線相連,每個(gè)不連接的電路板對(duì)總線呈現(xiàn)的電容比連接的電路板對(duì)總線呈現(xiàn)的電容要小,結(jié)果是所有電路板對(duì)總線呈現(xiàn)的總電容因此而減小。
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