[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件

無效

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• 申請日: 1999-04-30
• 公開（公告）號: CN1301399A
• 公開（公告）日: 2001-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 佐野正志;鈴木伸明;鈴木慎一
• 申請（專利權(quán)）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 汪惠民

本發(fā)明涉及一種可對電路基片等封裝對象進行表面封裝的樹脂封裝型的半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種作為適于光傳感器的發(fā)光部或光電部使用的半導(dǎo)體器件。

附圖中的圖29及圖30表示已有的典型的樹脂封裝型的半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件Y是由金屬板沖切得到的引線骨架制造的，是作為所謂結(jié)構(gòu)型的發(fā)光二極管(LED)構(gòu)成的器件。

具體來說，所述發(fā)光二極管Y包括，分別具有內(nèi)部端子10,20和外部端子11,21的一對引線1,2，和在一個引線1的內(nèi)部端子10上搭載的半導(dǎo)體芯片(發(fā)光元件)3，和為了將該發(fā)光元件3的上面30與另一個引線20的內(nèi)部端子20相連接的導(dǎo)線W，和為了封入兩引線1,2的內(nèi)部端子10,20、發(fā)光元件3及導(dǎo)線W的樹脂封裝4。樹脂封裝4在發(fā)光元件3的正上方形成半球狀的凸透鏡46。其構(gòu)成是使各外部端子11,21分別被彎曲成曲柄狀，其前端部11a,21a與樹脂封裝4的底面45處于同一平面。

這樣構(gòu)成的發(fā)光二極管Y是被裝在電路基片等封裝對象5表面，作為各種光源、例如光傳感器的發(fā)光部等被使用。在封裝對象5表面封裝所述發(fā)光二極管Y時，一般采用所謂的焊錫逆流法。用該焊錫逆流法封裝發(fā)光二極管Y，例如預(yù)先在各外部端子11,21的前端部11a,21a涂敷焊糊，對應(yīng)各前端部11a,21a與封裝對象5的端子墊片50，在將發(fā)光二極管Y定位在封裝對象5上的狀態(tài)，通過搬入反射爐來進行。用該反射爐將焊料加熱到200℃左右，使其再熔化，固化被熔化的焊錫，使發(fā)光二極管Y被封裝固定在封裝對象5上。

但是，所述的發(fā)光二極管Y在將其封裝在封裝對象5上時，由于實際的封裝處僅僅是各外部端子11,21的前端部11a,21a，發(fā)光二極管Y的封裝方式被單一的定下來。也就是說，發(fā)光元件3的上面30作為發(fā)光面時，只能向封裝對象5的上方發(fā)光那樣，封裝發(fā)光二極管Y，不能封裝對封裝對象5平行發(fā)光那樣的發(fā)光二極管Y。因此，為了對封裝對象5平行發(fā)光，發(fā)光面需要對樹脂封裝4的底面45(封裝面)呈垂直狀的其他發(fā)光二極管。這樣，以往的發(fā)光二極管需要按照應(yīng)該發(fā)光的方向，分開使用發(fā)光二極管，很不方便。采用光電元件作為半導(dǎo)體芯片3，作為光電二極管和光電晶體管構(gòu)成的半導(dǎo)體器件也同樣存在如此不便。

因此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠解決前述問題的半導(dǎo)體器件。

如按照本發(fā)明之一，提供一種半導(dǎo)體器件包括，半導(dǎo)體芯片，和連接該半導(dǎo)體芯片的一個電極的第1引線，和連接所述半導(dǎo)體芯片的另一個電極的第2引線，和封入所述半導(dǎo)體芯片、第1引線的內(nèi)部端子及第2引線的內(nèi)部端子的樹脂封裝，其特征在于：所述樹脂封裝有第1～第4側(cè)面、上面、底面；所述第1及第2引線各自具有沿所述樹脂封裝的第1～第4側(cè)面中的相同側(cè)面及底面的至少一個外部端子。

如按照以上的結(jié)構(gòu)，至少在樹脂封裝的一個側(cè)面和底面分別形成陽極/陰極。因此，在封裝以電路基片等封裝對象的半導(dǎo)體器件時，能夠選擇所述側(cè)面及底面的任一面作為封裝面。

如按照本發(fā)明之一的一個實施例，所述第1引線的外部端子有由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部；所述第2引線的外部端子有，由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿與所述樹脂封裝的第3側(cè)面相反的第4側(cè)面延伸的豎板部。

如按照本發(fā)明之一的其他實施例，所述第1引線的外部端子有，由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部；所述第2引線的外部端子有，與由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第1側(cè)面相反的第2側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部。

如進一步按照本發(fā)明之一的實施例，所述第1引線的外部端子有，由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的豎板部；所述第2引線的外部端子有，與由對應(yīng)的內(nèi)部端子沿所述樹脂封裝的第3側(cè)面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿與所述樹脂封裝的第1側(cè)面相反的第2側(cè)面延伸的豎板部。