[發明專利]半導體器件

無效

• 申請號: 99806411.4
• 申請日: 1999-04-30
• 公開（公告）號: CN1301399A
• 公開（公告）日: 2001-06-27
• 發明（設計）人: 佐野正志;鈴木伸明;鈴木慎一
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

1．一種半導體器件包括，半導體芯片，

和連接該半導體芯片的一個電極的第1引線，

和連接所述半導體芯片的另一個電極的第2引線，

和封入所述半導體芯片、第1引線的內部端子及第2引線的內部端子的樹脂封裝，其特征在于：

所述樹脂封裝有第1～第4側面、上面、底面；

所述第1及第2引線各自具有沿所述樹脂封裝的第1～第4側面中的相同側面及底面的至少一個外部端子。

2．根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：

所述第1引線的外部端子有由對應的內部端子沿所述樹脂封裝的第1側面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側面延伸的豎板部；

所述第2引線的外部端子有，由對應的內部端子沿所述樹脂封裝的第1側面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿與所述樹脂封裝的第3側面相反的第4側面延伸的豎板部。

3．根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：

所述第1引線的外部端子有，由對應的內部端子沿所述樹脂封裝的第1側面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側面延伸的豎板部；

所述第2引線的外部端子有，與由對應的內部端子沿所述樹脂封裝的第1側面相反的第2側面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側面延伸的豎板部。

4．根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：

所述第1引線的外部端子有，由對應的內部端子沿所述樹脂封裝的第3側面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿所述樹脂封裝的第3側面延伸的豎板部；

所述第2引線的外部端子有，與由對應的內部端子沿所述樹脂封裝的第3側面延伸的下垂部，和由該下垂部沿所述樹脂封裝的底面延伸的底面部，和由該底面部沿與所述樹脂封裝的第1側面相反的第2側面延伸的豎板部。

5．根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：

所述第1引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第1側面和底面被彎曲；

所述第2引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第1側面和底面被彎曲。

6．根據權利要求5所述的半導體器件，其特征在于：

所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側面延伸，超出第3側面；

所述第2引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側面延伸，超出與第3側面相反的第4側面。

7．根據權利要求5所述的半導體器件，其特征在于：

所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側面和第3側面被彎曲；

所述第2引線的外部端子的另一個分支部，在沿所述樹脂封裝的第1側面的同時還沿與第3側面相反的第4側面被彎曲。

8．根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：

所述第1引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第1側面和底面被彎曲，另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第1側面和第3側面被彎曲；

所述第2引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿與所述樹脂封裝的第1側面相反的第2側面和底面被彎曲，另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第2側面和第3側面被彎曲。

9．根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于：

所述第1引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第3側面和底面被彎曲；

所述第2引線的外部端子有兩個分支部，其中一個分支部沿所述樹脂封裝的第3側面和底面被彎曲。

10．根據權利要求9所述的半導體器件，其特征在于：

所述第1引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第3側面延伸，超出第1側面突出；

所述第2引線的外部端子的另一個分支部，沿所述樹脂封裝的第3側面延伸，超出與第1側面相反的第2側面。