[發(fā)明專利]分散強(qiáng)化型電解銅箔及其制造方法

無效

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• 申請日: 1999-04-27
• 公開（公告）號(hào): CN1298458A
• 公開（公告）日: 2001-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橫田俊子;高橋進(jìn);酒井久雄;土橋誠;青木善平
• 申請（專利權(quán)）人: 三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C25D1/04
• 分類號(hào): C25D1/04;H05K3/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曹雯,楊麗琴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于電解銅箔及其制造方法，更詳細(xì)地說，是關(guān)于在制造印刷電路板等中有用的分散強(qiáng)化型(dispersion-strengthened)電解銅箔及其制造方法。

背景技術(shù)

以往，在制造電解銅箔時(shí)，對電解液組成、電解條件、添加劑的種類等進(jìn)行各種變更，制造具有適應(yīng)電解銅箔的各種用途特性的各種電解銅箔，現(xiàn)在也正在開發(fā)具有各種組成、組織、特性的電解銅箔及其制造方法。

本發(fā)明的目的在于提供具有新的組成、組織的分散強(qiáng)化型電解銅箔。

發(fā)明的公開

本發(fā)明人對電解銅箔的組成、組織、特性等進(jìn)行種種研究時(shí)發(fā)現(xiàn)，在電解銅箔中利用以SnO₂作為超微粒子并分散分布，銅也形成微細(xì)晶粒，其結(jié)果，得到高抗拉強(qiáng)度的分散強(qiáng)化型電解銅箔，并且，使SnO₂超微粒子存在于電解銅箔制造用電解液中，通過電解得到這樣的電解銅箔，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明的分散強(qiáng)化型電解銅箔是含有SnO₂和Sn的電解銅箔，其特征是，銅作為微細(xì)晶粒存在，SnO₂作為超微粒子分散分布。

另外，本發(fā)明的分散強(qiáng)化型電解銅箔的制造方法的特征是，使用含有銅離子、硫酸離子、Sn離子和SnO₂超微粒子的電解銅箔制造用電解液制造電解銅箔。

附圖的簡單說明

圖1是觀察利用ESCA(X射線光電子分光法)分析本發(fā)明電解銅箔的深度方向的各種深度(即，作為濺射時(shí)間的函數(shù))的Sn3d_5/2和01s光譜。

圖2是換算成電解銅箔中的Sn濃度和O濃度，對電解銅箔的深度方向的深度，即，作為濺射時(shí)間的函數(shù)，表示ESCA觀察的結(jié)果，圖2(A)表示電解銅箔中的Sn濃度分布，圖2(B)表示電解銅箔中的O濃度的測定結(jié)果。

圖3表示無添加電解銅箔的TEM(透射電子顯微鏡)觀察的結(jié)果，圖3(A)是明視場，圖3(B)是電子射線衍射圖樣。

圖4表示本發(fā)明的電解銅箔的TEM(透射電子顯微鏡)觀察的結(jié)果，圖4(A)是明視場，圖4(B)是電子射線衍射圖樣。

圖5表示調(diào)查本發(fā)明電解銅箔中的SnO₂粒子大小或分布狀態(tài)的高分辨能TEM觀察的結(jié)果。

圖6表示將本發(fā)明電解銅箔中的SnO₂粒子更為放大的高分辨能TEM觀察的結(jié)果。

圖7表示利用EDX(能量分散型X射線)光譜對電解銅箔進(jìn)行元素分析的結(jié)果，圖7(A)表示利用EDX光譜對聚集部分(圖6的A部分)進(jìn)行元素分析的結(jié)果，圖7(B)表示利用從SnO₂部分以外的部分(圖6的B部分)得到的EDX光譜進(jìn)行元素分析的結(jié)果。

圖8表示利用EDX光譜對用空氣將電解液進(jìn)行起泡處理得到的沉淀物進(jìn)行元素分析的結(jié)果。

實(shí)施發(fā)明的最佳方式

以下，說明本發(fā)明的分散強(qiáng)化型電解銅箔。

本發(fā)明的分散強(qiáng)化型電解銅箔既含有SnO₂，又含有Sn。這種SnO₂作為超微粒子在整個(gè)電解銅箔中分散分布，最好在整個(gè)電解銅箔中均勻分散分布，這有助于提高電解銅箔的抗拉強(qiáng)度，電解銅箔的抗拉強(qiáng)度可以提高約20％。這種SnO₂超微粒子，例如作為2～5nm左右的光滑橢圓形狀的單獨(dú)粒子存在，或者以數(shù)個(gè)單獨(dú)粒子集聚的聚集形式存在。另一方面，在電解銅箔中雖然看到Sn的存在，但既沒有看到Sn的微粒子，也沒有看到Sn的超微粒子，因此認(rèn)為Sn和銅共析，在銅中發(fā)生固溶體化。另外，銅作為微細(xì)晶粒，例如作為0.1～2μm的微細(xì)晶粒存在，這樣的微細(xì)晶粒有助于提高電解銅箔的抗拉強(qiáng)度。本發(fā)明的分散強(qiáng)化型電解銅箔的抗拉強(qiáng)度依賴于其制造條件，例如SnO₂超微粒子的大小、含量、銅微細(xì)晶粒的大小等，是40Kgf/mm²以上，根據(jù)情況是70Kgf/mm²以上。