[發明專利]分散強化型電解銅箔及其制造方法無效
| 申請號： | 99805622.7 | 申請日： | 1999-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN1298458A | 公開（公告）日： | 2001-06-06 |
| 發明（設計）人： | 橫田俊子;高橋進;酒井久雄;土橋誠;青木善平 | 申請（專利權）人： | 三井金屬礦業株式會社 |
| 主分類號： | C25D1/04 | 分類號： | C25D1/04;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹雯,楊麗琴 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分散 強化 電解 銅箔 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1．分散強化型電解銅箔，該銅箔是含有SnO2和Sn的電解銅箔，其特征在于，銅作為微細晶粒存在，SnO2作為超微粒子存在而分散分布。
2．權利要求1所述的分散強化型電解銅箔，其特征在于，電解銅箔中的SnO2和Sn的合計量，作為Sn計算，是40～1.1×104ppm。
3．權利要求1或2所述的分散強化型電解銅箔，其特征在于，電解銅箔中的SnO2和Sn的重量比，即SnO2∶Sn=5∶5～9∶1。
4．分散強化型電解銅箔的制造方法，其特征在于，使用含有銅離子、硫酸離子、Sn離子和SnO2超微粒子的電解銅箔制造用電解液制造電解銅箔。
5．分散強化型電解銅箔的制造方法，其特征在于，用含氧氣體對含有銅離子、硫酸離子和Sn離子的電解液進行起泡處理，在電解液中生成SnO2超微粒子，使用這樣得到的電解銅箔制造用電解液制造電解銅箔。
6．權利要求4或5所述的分散強化型電解銅箔的制造方法，其特征在于，電解液還含有電解銅箔制造用電解液用的有機添加劑。
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