[實用新型]用于非焊接組裝的半導體元件封裝無效
| 申請號： | 99205760.4 | 申請日： | 1999-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN2412294Y | 公開（公告）日： | 2000-12-27 |
| 發明（設計）人： | 威廉·約翰·尼爾森;曾美華;李光榮;賴添源 | 申請（專利權）人： | 臺灣通用器材股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 徐嫻 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 焊接 組裝 半導體 元件 封裝 | ||
【權利要求書】：
1、一種用于非焊接組裝的半導體元件封裝，包括，半導體元件封裝體及二引腳；二引腳由封裝體二側端向外延伸；其特征在于，所述引腳呈扁平狀，并向同一方向彎折，其與封裝體側壁形成一小夾角。
2、根據權利要求1所述的半導體元件封裝，其特征在于，所述引腳向下彎折，其端部約與所述封裝體的外緣齊平。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣通用器材股份有限公司，未經臺灣通用器材股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/99205760.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種用于冷熱濕紙巾制造機的卷束機構
- 下一篇：號筒揚聲器
