[實用新型]用于非焊接組裝的半導體元件封裝

無效

• 申請號: 99205760.4
• 申請日: 1999-03-01
• 公開（公告）號: CN2412294Y
• 公開（公告）日: 2000-12-27
• 發明（設計）人: 威廉·約翰·尼爾森;曾美華;李光榮;賴添源
• 申請（專利權）人: 臺灣通用器材股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 徐嫻

本實用新型涉及一種半導體元件，特別是一種用于非焊接組裝的半導體元件封裝。

習知的半導體元件封裝(如DO-41規格)皆是以焊接引腳的方法組裝于電路中，然而，對于某些無法提供焊接設備的組裝場合，若能將習知的半導體封裝引腳加以處理而使其不需利用焊接方式即可組裝于所需的電路中，則可使組裝提供較大的方便。

本實用新型的目的在于提供一種用于非焊接組裝的半導體元件封裝。

本實用新型的另一目的在于提供一種利用原有主要封裝設備即可完成的半導體元件封裝。

為達到上述目的本實用新型采取如下措施：

本實用新型的半導體元件封裝，包括，半導體元件封裝體及二引腳；二引腳由封裝體二側端向外延伸；其特征在于，所述引腳呈扁平狀，并向同一方向彎折，其與封裝體側壁形成一小夾角。

所述的半導體元件封裝，其特征在于，所述引腳向下彎折，其端部約與所述封裝體的外緣齊平。

本實用新型的半導體元件的引腳可采用以下加工方法，包括以下步驟：a、壓扁；

????b、切斷；

????c、彎折。

其中，步驟a包括以下步驟：先壓扁一側引腳，再壓扁另一側引腳。

結合實施例及附圖，對本實用新型說明如下：

附圖簡單說明：

圖1：習知的半導體元件封裝的示意圖；

圖2：本實用新型的半導體元件封裝的引腳處理步驟示意圖；

圖3：本實用新型的半導體元件封裝的側視圖；

圖4：本實用新型的半導體元件封裝組裝于電路中的狀態示意圖。

如圖1所示，其為習知DO-41規格的半導體元件封裝的示意圖，其中，半導體元件封裝包括半導體元件封裝體10及引腳15；半導體元件封裝體10的長度約為4.06mm～5.21mm之間，直徑約為2.03～2.72mm之間，封裝體10的兩側為引腳15，其長度各約為27.94mm，直徑則約為0.71～0.86mm之間。

如圖2所示，其為本實用新型以自動化機器對習知的半導體元件封裝的引腳進行處理的步驟，首先，將半導體元件封裝的一側引腳壓扁，再壓扁另一側引腳，然后切斷未被壓扁的引腳部分，并將壓扁的引腳部份彎曲成形。上述的壓扁步驟是經由兩階段完成(先壓扁一側引腳，再壓扁另一側引腳)，而不是一次完成的，這是為了避免在壓扁步驟中損傷到半導體元件封裝的內部構件。

如圖3所示，其為本實用新型的半導體元件封裝的側視圖，其中，經彎曲成形后的引腳30的長度約與半導體元件封裝體35的外緣切齊，且兩側的引腳30皆與半導體元件封裝體35的側壁形成一小夾角，這有利于半導體元件封裝體與電路形成彈性接觸。

如圖4所示，其為本實用新型的半導體元件封裝組裝于電路中的實施示意圖，其中半導體元件封裝體35置于封裝體承載座44上，且以其引腳30與封裝體承載座44的彈簧銅片42形成彈性接觸，彈簧銅片42再經由導線46與電路48形成電連接。由圖4可看出：半導體元件封裝體35的兩側引腳30經彎折成形后與半導體元件封裝體35的側壁38各形成一小夾角，這更有利于使引腳30與彈簧銅片42的接觸面積增大，電連接可靠。

與現有技術相比，本實用新型具有如下效果：

由于實用新型中半導體元件封裝的引腳形狀改為扁平狀，并呈彎折狀，其兩引腳頂撐在兩彈簧銅片42之間，更有利于使引腳30與彈簧銅片42的接觸面積增大，并可保證其間的電連接，這樣，在電路組裝中不必再使用焊接工藝，即可節省工時，又可利用元件本身造型形成的彈性保持良好的電接觸。本實用新型的半導體元件封裝適用于非焊接組裝工藝。

雖然本實用新型以一實施例公開，但其并非用以限定本實用新型的保護范圍，任何熟悉此技術的人，在不脫離本實用新型構思所作的改進，均應屬于本實用新型的保護范圍內。