[發明專利]可用于電子元器件的導電連接絕緣隔離片及制備方法

無效

• 申請號: 99114443.0
• 申請日: 1999-09-13
• 公開（公告）號: CN1089933C
• 公開（公告）日: 2002-08-28
• 發明（設計）人: 韓甫清
• 申請（專利權）人: 韓甫清
• 主分類號: H01B7/00
• 分類號: H01B7/00;H01B1/20;H01B13/00
• 代理公司: 常州市江海陽光專利代理有限責任公司
• 代理人: 翁堅剛

本發明涉及一種用作導電連接構件的片材及制備方法。該片材可置于電子元器件或印刷電路板中每組的兩個導體之間或多組導體之間，使相對應的兩個導體(或相對應的兩個半導體)之間形成電連接、非對應的導體或半導體之間形成絕緣隔離的關系，若尺寸合適則該片材可直接作為導電連接構件用于電子元器件或印刷電路板中，若尺寸不合適則對片材進行切割后使用。

已有的可用于電子元器件的導電連接絕緣隔離片，如中國專利申請95244610.3以及96204801.1所提供的片材及襯墊在使用時既可在需進行連接的導體之間進行電連接、又可在緊挨導電連接部位的附近進行密封絕緣隔離，這是一種可作為線狀電連接構件使用的片材。但其采用導電連接粗條區與絕緣橡膠粗條區相間排列的結構，在需切割后用于電子元器件的場合下、要求不能切偏；這是因為切割時，對外形輪廓的切割較易符合尺寸的要求，但是，若對位不準、即使稍有偏差也會變為廢品。同時，因其條狀結構的限制，只能適用有關的電子元器件的相應形狀的導電連接和絕緣隔離部位。

本發明的目的是，提供一種適用范圍較廣、且在需切割的情況下對切割對位無特定要求的可用于電子元器件的導電連接絕緣隔離片及制備方法。

實現本發明目的中的提供一種可用于電子元器件的導電連接絕緣隔離片的技術方案是，本導電連接絕緣隔離片具有絕緣橡膠基片，其結構特點是：在絕緣橡膠基片內分布有眾多的點狀導電橡膠體，各點狀導電橡膠體貫穿絕緣橡膠基片的上表面和下表面，各點狀導電橡膠體之間由絕緣橡膠隔離。

上述點狀導電橡膠體的基本形狀為長方體，其上下端面的邊長為0.08～0.4毫米，高度與絕緣橡膠基片的厚度相同，絕緣橡膠基片的厚度及點狀導電橡膠體的高度為0.08～3毫米。

上述點狀導電橡膠體的上下端面的邊長為0.1～0.3毫米，絕緣橡膠基片的厚度及點狀導電橡膠體的高度為0.1～1毫米。

上述點狀導電橡膠體的上下端面的邊長為0.15～0.25毫米，絕緣橡膠基片的厚度及點狀導電橡膠體的高度為0.15～0.5毫米。

上述點狀導電橡膠體的接觸電阻為0～100Ω。上述點狀導電橡膠體的接觸電阻的進一步范圍為30～80Ω。本導電連接絕緣隔離片的顏色為半透明或黑色。

實現本發明目的中的提供一種可用于電子元器件的導電連接絕緣隔離片的制備方法的技術方案是，采用下列步驟：(1)將導電橡膠塊狀體切割成厚度為0.08～0.4毫米的導電橡膠薄片，將導電橡膠薄片與厚度為0.08～0.4毫米的絕緣生橡膠薄片交替疊合，加溫加壓進行硫化得到一疊一壓半成品；(2)將上述半成品沿其導電橡膠薄片所在平面的垂直方向進行切割，得到導電橡膠細條與絕緣橡膠細條相間排列的條狀薄片，條狀薄片的厚度為0.08～0.4毫米；(3)將上述條狀薄片與絕緣生橡膠薄片交替疊合，加壓加溫進行硫化，得到二疊二壓半成品；(4)將上述二疊二壓半成品沿其條狀薄片所在平面的垂直方向進行切割，得到點狀導電橡膠細條與絕緣橡膠細條相間排列的點狀薄片，點狀薄片的厚度為0.08～3毫米。(5)將上述點狀薄片放入烘箱中加溫，進行二次硫化后，即得到成品片材。

由本發明得到的電連接構件是點狀電連接構件，使用時不僅保留了線狀電連接構件的優點，還具備自身所特有的優點。本發明的積極效果如下：(1)本發明用于電子元器件、印刷電路板或集成電路時，因其采用的是軟連接，故周觸點與觸點直接連接相比，接觸面積較大，從而保證了可靠的電連接。(2)本發明自身對線路板無腐蝕作用，還可避免觸點接觸磨損和因暴露在空氣中而被氧化腐蝕的弊端，而使器件的壽命較長。(3)本發明安裝方便，不需焊接，還具有防震性好的特點，能調節裝配尺寸的累計誤差，且拆卸方便。(4)本發明使用時使相對應的兩個導體之間形成電連接、非對應的導體之間形成絕緣隔離，可使整個器件體積較小。(5)線狀電連接構件用于電子元器件、印刷電路板或集成電路時，不僅要使其外形尺寸與應用部位的外形相對應，為使其在裝配時導電線條能對準需進行電連接的對應導體(或半導體)且不能對歪、還要在對片材進行切割時必須十分精確，裝配時也必須對位精確。本發明則只需使點狀電連接構件的外形尺寸與應用部位的外形相對應即可，不僅使切割時成品率大大提高，裝配要求也大大降低，同時，電連接的可靠性也有了進一步的提高。只要控制點狀導電橡膠體的密度即可從結構上保證對所需進行導電連接的導體(或半導體)進行電連接，而對不需進行電連接的導體(或半導體)進行絕緣隔離，從而使本發明與線狀電連接構件相比所適用的范圍更大。

本發明的圖面說明如下：

圖1為本發明的一種結構示意圖。

圖2為圖1的A-A剖視示意圖。