[發(fā)明專利]可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片及制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 99114443.0 | 申請日: | 1999-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN1089933C | 公開(公告)日: | 2002-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 韓甫清 | 申請(專利權(quán))人: | 韓甫清 |
| 主分類號: | H01B7/00 | 分類號: | H01B7/00;H01B1/20;H01B13/00 |
| 代理公司: | 常州市江海陽光專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 翁堅剛 |
| 地址: | 213116*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 電子元器件 導(dǎo)電 連接 絕緣 隔離 制備 方法 | ||
1、一種可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片,具有絕緣橡膠基片(1),其特征在于:在絕緣橡膠基片(1)內(nèi)分布有眾多的點狀導(dǎo)電橡膠體(2),各點狀導(dǎo)電橡膠體(2)貫穿絕緣橡膠基片(1)的上表面和下表面,各點狀導(dǎo)電橡膠體(2)之間由絕緣橡膠隔離。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片,其特征在于:點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的基本形狀為長方體,其上下端面的邊長為0.08~0.4毫米,高度與絕緣橡膠基片(1)的厚度相同,絕緣橡膠基片(1)的厚度及點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的高度為0.08~3毫米。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片,其特征在于:點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的上下端面的邊長為0.1~0.3毫米,絕緣橡膠基片(1)的厚度及點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的高度為0.1~1毫米。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片,其特征在于:點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的上下端面的邊長為0.15~0.25毫米,絕緣橡膠基片(1)的厚度及點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的高度為0.15~0.5毫米。
5、根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片,其特征在于:點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的接觸電阻為0~100Ω。
6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片,其特征在于:點狀導(dǎo)電橡膠體(2)的接觸電阻為30~80Ω。
7、根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片,其特征在于:導(dǎo)電連接絕緣隔離片的顏色為半透明或黑色。
8、制備權(quán)利要求1所述的可用于電子元器件的導(dǎo)電連接絕緣隔離片的方法,其采用下列步驟:
1)將導(dǎo)電橡膠塊狀體切割成厚度為0.08~0.4毫米的導(dǎo)電橡膠薄片,將導(dǎo)電橡膠薄片與厚度為0.08~0.4毫米的絕緣生橡膠薄片交替疊合,加溫加壓進(jìn)行硫化得到一疊一壓半成品;
2)將上述半成品沿其導(dǎo)電橡膠薄片所在平面的垂直方向進(jìn)行切割,得到導(dǎo)電橡膠細(xì)條與絕緣橡膠細(xì)條相間排列的條狀薄片,條狀薄片的厚度為0.08~0.4毫米;
3)將上述條狀薄片與絕緣生橡膠薄片交替疊合,加壓加溫進(jìn)行硫化,得到二疊二壓半成品;
4)將上述二疊二壓半成品沿其條狀薄片所在平面的垂直方向進(jìn)行切割,得到點狀導(dǎo)電橡膠細(xì)條與絕緣橡膠細(xì)條相間排列的點狀薄片,點狀薄片的厚度為0.08~3毫米。
5)將上述點狀薄片放入烘箱中加溫,進(jìn)行二次硫化后,即得到成品片材。
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