[發(fā)明專利]高密度電連接器制造方法及其成品

無效

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• 申請日: 1998-12-29
• 公開（公告）號: CN1258942A
• 公開（公告）日: 2000-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳焜燦;陳朝旭;李明武
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/16;H01R43/18;H01R13/46;H01R13/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高密度電連接器制造方法，其特征在于：該方法按高密度電連接器的制造流程順序包括有以下步驟：

a.沖壓成型步驟，首先按電連接器的功能需要在料帶上沖壓成型出端子并將其按所需要的長度從料帶上截切下來以供制造電連接器備用；

b.一次注塑成型，將電連接器的若干端子分別經(jīng)料帶導(dǎo)引安置在模具內(nèi)的適當(dāng)位置上，合攏模具并注塑成型能局部固定所有端子、且具有適當(dāng)成型澆道的端子芯座，同時，對應(yīng)于端子在芯座上的分布位置另外注塑成型能收容端子的對接座；

c.二次注塑成型，將一次注塑成型所得的端子及芯座半成品，再安置在模具內(nèi)借成型澆道的輔助注塑成型電連接器的絕緣本體，從而同時將芯座及其端子與絕緣本體固接為一體；

d.整理步驟，通過截切方式將兩排端子焊接段的連接部一次性地切除，得到并露出可與電路板進行表面粘接的焊接段；

e.組接步驟，將對接座與二次注塑成型的絕緣本體組接為一體，并使端子對應(yīng)組入對接座內(nèi)以供對接導(dǎo)通之用，然后再組接其他必要構(gòu)件后得到完整的電連接器成品。

2.如權(quán)利要求1所述的高密度電連接器制造方法，其特征是：一次注塑成型制成至少兩個彼此疊置并保持適當(dāng)間隙、且一體定位固接兩排端子的端子芯座。

3.如權(quán)利要求1或2所述的高密度電連接器制造方法，其特征是：一次注塑成型所注塑的端子芯座側(cè)緣對應(yīng)于端子而成型有并排的孔洞及位于各孔洞端緣處的凹槽，用于共同收容端子。

4.如權(quán)利要求3所述的高密度電連接器制造方法，其特征是：一次注塑成型中另行注塑的對接座在其一側(cè)凸設(shè)有收容室，該收容室內(nèi)壁面上分別對應(yīng)于端子而設(shè)有將端子適當(dāng)保持定位的保持溝。

5.如權(quán)利要求1所述的高密度電連接器制造方法，其特征是：制造成型步驟沖壓出通過端子料帶的連接部連接成排并呈“L”形狀的端子。

6.如權(quán)利要求1所述的高密度電連接器制造方法，其特征是：組接步驟通過絕緣本體兩側(cè)所配置的導(dǎo)引件將共同收容端子的對接座及絕緣本體一體栓固。

7.如權(quán)利要求6所述的高密度電連接器制造方法，其特征是：組接步驟同時在絕緣本體及對接座外表面覆蓋有殼體，并使殼體借其兩側(cè)面所延伸的定位片與導(dǎo)引件相抵接。

8.一種高密度電連接器，包括有端子、收容該端子的絕緣本體及包覆絕緣本體的殼體，其特征在于：絕緣本體包括有一次及二次注塑成型部分，該一次注塑成型部分是位于不同排的端子間以局部固定成排端子且具有適當(dāng)成型澆道的端子芯座，而二次注塑成型部分為構(gòu)成絕緣本體的其他部分，并且設(shè)有另外單獨注塑成型而得、能靠接于絕緣本體一側(cè)并與其共同收容端子接觸段的對接座；而殼體至少包括具有與絕緣本體相扣合的數(shù)個扣孔的兩壁面，且對應(yīng)于對接座設(shè)有包容腔。

9.如權(quán)利要求8所述的高密度電連接器，其特征是：對接座相對于絕緣本體的成排端子位置凸設(shè)有收容室，且收容室縱長向兩內(nèi)壁面相對兩排端子的數(shù)量及排列分別設(shè)有收容并將各個端子相互間隔定位的相等數(shù)量的保持溝。

10.如權(quán)利要求8所述的高密度電連接器，其特征是：絕緣本體相鄰收容室的兩相對側(cè)面上分別設(shè)有數(shù)個凸扣，且各個凸扣的延伸端緣為膨大部，而其旁側(cè)則為窄部。

11.如權(quán)利要求8所述的高密度電連接器，其特征是：絕緣本體用于定位端子接觸段的兩側(cè)面的縱長向兩端側(cè)分別設(shè)有定位孔，并且其同側(cè)面靠近端子焊接段的端緣處各設(shè)有數(shù)個切口。

12.如權(quán)利要求9所述的高密度電連接器，其特征是：對接座對應(yīng)于絕緣本體定位孔位置的兩端分別設(shè)有方形槽，同時方形槽底端開有通孔，且通孔向靠近絕緣本體的方向延伸有可與絕緣本體定位孔相配合的延伸段。

13.如權(quán)利要求8或12所述的高密度電連接器，其特征是：兩壁面的延伸端緣附近與絕緣本體的凸扣相對應(yīng)分別設(shè)有卡孔，且卡孔的孔徑較絕緣本體的凸扣窄部直徑小，并在卡孔朝向延伸端緣的一側(cè)開設(shè)有“V”形導(dǎo)入槽。

14.如權(quán)利要求13所述的高密度電連接器，其特征是：殼體凸扣附近的延伸末端緣兩側(cè)分別設(shè)有可通過絕緣本體切口并與電路板相焊接的焊腳。

15.如權(quán)利要求8所述的高密度電連接器，其特征是：殼體及對接座通過導(dǎo)引件與絕緣本體連接，該導(dǎo)引件靠近絕緣本體的一端為插接段，且導(dǎo)引件鄰接插接段處一體設(shè)有可抵止于對接座方形槽內(nèi)的嵌固部，而沿遠(yuǎn)離插接段的另一端則一體設(shè)有對接段，其末端部設(shè)有使對接電連接器便于導(dǎo)正對接的導(dǎo)入部。