[發明專利]集成電路的測試方法與裝置無效
| 申請號: | 98103705.4 | 申請日: | 1998-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN1190255A | 公開(公告)日: | 1998-08-12 |
| 發明(設計)人: | 伯納德J·佩帕特;克拉克·謝潑德;艾爾弗雷德·拉里·克勞奇;羅伯特·阿什 | 申請(專利權)人: | 摩托羅拉公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 付建軍 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 測試 方法 裝置 | ||
1一個圓片,具有以下特征:
一個集成在圓片第一部分上的第一芯片;并且
一個集成在圓片第二部分上的第一監測電路,其中圓片的第二部分與第一部分分開,第一監測電路進行驗證第一芯片預定工作的第一測試工作;
其中第一測試工作測量第一芯片流出的電流。
2一個測試系統,具有以下特征:
一個集成在圓片第一部分上的第一芯片;
一個集成在圓片第二部分上的監測電路,其中圓片的第二部分與第一部分分開,監測電路進行驗證第一芯片預定工作的測試工作;以及
一個與第一芯片和監測電路連接的測試器件,有選擇地使監測電路進行驗證第一芯片預定功能的測試工作;
其中圓片的第二部分集成在圓片的一次性部分上。
3一個進行測試工作的方法,具有以下幾個步驟的特征:
將第一芯片集成在圓片的第一部分上;
將一個監測電路集成在圓片的第二部分上,其中圓片的第二部分與圓片的第一部分分開;并且
使監測電路能夠進行驗證第一芯片預定工作的測試工作。
4一個數據處理器,具有以下特征:
提供狀態控制信號表示數據處理器何時工作在第一工作狀態和第二工作狀態的控制方式;以及
一個接收狀態控制信號具有控制方式的輸出緩沖器,并且該輸出緩沖器得到已知的工作電壓,當狀態控制信號顯示數據處理器工作在第一種工作狀態時,輸出緩沖器的一個部分向外部提供一個信號,而當狀態控制信號顯示數據處理器工作在第二種工作狀態時,輸出緩沖器的這一部分移去提供給數據處理器的已知工作電壓。
5測試數據處理器的方法,具有以下幾個步驟的特征:
在輸出緩沖器上得到一個已知的工作電壓;
采用狀態控制電路提供狀態控制信號來表明數據處理器何時工作在第一工作狀態和第二工作狀態下;
當狀態控制信號表明數據處理器在第一種工作狀態下工作時使輸出緩沖器的一部分向外部提供一個信號;
當狀態控制信號表明數據處理器在第二種工作狀態下工作時使輸出緩沖器的這一部分移去提供給數據處理器的已知工作電壓。
6一個用來測試半導體圓片的器件,具有以下特征:
用于將第一電信號傳遞給集成在半導體圓片第一部分上的集成電路芯片的電導線的第一布局;以及
用于將第二電信號傳遞給集成在半導體圓片第二部分上的測試電路芯片的電導線的第二布局;其中半導體圓片的第二部分與半導體圓片的第一部分分開,而且其中電導線的第二布局傳遞第二電信號與第一電信號的傳遞實質上是同時發生的。
7一個圓片,具有以下特征:
一個提供輸入激勵的圖案產生器,此圖案產生器集成在圓片的第一部分上;
一個與圖案產生器連接來接收輸入激勵的被測電路,被測電路提供一個是輸出激勵的確定函數的輸出,被測電路集成在圓片的第二部分上,其中圓片的第二部分與圓片的第一部分分開;以及
一個與被測電路連接來接收輸出的特征分析器,特征分析器驗證輸出是否正確的,特征分析器集成在圓片的第二部分上。
8一個圓片,具有以下特征:
至少一塊芯片;以及
至少一塊芯片之外的電流監測器,該電流監測器有一個電壓控制的電流開關,電流監測電路進行驗證至少一塊芯片預定工作的第一測試工作。
9一塊芯片具有以下特征:
一個集成電路;
一個具有電壓控制的電流開關的電流監測電路,電流監測電路進行驗證集成電路預定工作的第一測試工作;以及
一個激勵產生器,此激勵產生器提供一組內部的測試信號給集成電路。
10一個在含有第一芯片的圓片上進行測試工作的方法,此方法具有以下幾個步驟的特征:
給位于圓片上并與第一芯片分開的時鐘產生器提供至少一個第一頻率的控制信號;
時鐘產生器以第二頻率向第一芯片提供時鐘信號;
使激勵產生器向第一芯片提供測試信號;
使電流監測電路進行驗證第一芯片預定工作的測試工作;以及
監測對測試信號的響應;
其中激勵產生器和電流監測電路都位于圓片上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





